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日聯(lián)科技為您提供x-ray無損探傷檢測(cè)的解決方案，xray半導(dǎo)體缺陷檢測(cè)、IC芯片缺陷檢測(cè)，半導(dǎo)體內(nèi)部氣泡缺陷無損探傷，推薦使用卓茂IGBT半導(dǎo)體缺陷x-ray檢測(cè)設(shè)備。

應(yīng)用范圍：
1)IC封裝中的缺陷檢驗(yàn)如：層剝離、爆裂、空洞以及打線的完整性檢驗(yàn)；
2)印刷電路板制程中可能產(chǎn)生的缺陷，如：對(duì)齊不良或橋接以及開路；
3)SMT焊點(diǎn)空洞現(xiàn)象檢測(cè)與量測(cè)；
4)各式連接線路中可能產(chǎn)生的開路，短路或不正常連接的缺陷檢驗(yàn)；
5)錫球數(shù)組封裝及覆芯片封裝中錫球的完整性檢驗(yàn)；
6)密度較高的塑料材質(zhì)破裂或金屬材質(zhì)空洞檢驗(yàn)；
7)芯片尺寸量測(cè)，打線線弧量測(cè)，組件吃錫面積比例量測(cè)。
測(cè)試步驟：確認(rèn)樣品類型/材料的測(cè)試位置和要求→將樣品放入X-Ray透視儀的檢測(cè)臺(tái)進(jìn)行X光分析→圖片判斷分析→標(biāo)注缺陷類型和位置。但是由于材料性質(zhì)，設(shè)備會(huì)受到一定的限制，如IC封裝中是鋁線或材料材質(zhì)密度較低會(huì)被穿透而無法檢查。

微焦點(diǎn)X-RAY透視檢測(cè)設(shè)備是集現(xiàn)代無損檢測(cè)、計(jì)算機(jī)軟件技術(shù)、圖像采集處理技術(shù)、機(jī)械傳動(dòng)技術(shù)為一體，涵蓋了光、機(jī)、電和數(shù)字圖像處理四大類技術(shù)領(lǐng)域，通過不同材料對(duì)X射線的吸收差異，對(duì)物體內(nèi)部結(jié)構(gòu)進(jìn)行成像然后進(jìn)行內(nèi)部缺陷檢測(cè)，能夠?qū)崟r(shí)觀測(cè)到產(chǎn)品的檢測(cè)圖像，判定內(nèi)部是否存在缺陷及缺陷類型和等級(jí)，同時(shí)通過計(jì)算機(jī)圖像處理系統(tǒng)完成對(duì)圖像的存儲(chǔ)和處理，以提高圖像的清晰度，保證評(píng)定的準(zhǔn)確性。

設(shè)備構(gòu)成：

本設(shè)備由X射線機(jī)系統(tǒng)、數(shù)字成像系統(tǒng)、計(jì)算機(jī)圖像采集及處理系統(tǒng)、電氣控制系統(tǒng)、機(jī)械傳動(dòng)系統(tǒng)、射線防護(hù)系統(tǒng)及其它部分等構(gòu)成。

設(shè)備采用進(jìn)口品牌一體化微焦點(diǎn)透射式X射線管、進(jìn)口品牌高分辨率平板探測(cè)器成像系統(tǒng)。

 產(chǎn)品特點(diǎn)：
●90-130KV 3-5μm X射線源；
●高分辨率FPD探測(cè)器；
●高達(dá)1000X放大倍率,高清晰實(shí)時(shí)成像；
●7軸聯(lián)動(dòng)，多視角傾斜檢測(cè)；
●可離線編程，導(dǎo)航模式檢測(cè)。