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 X射線檢測設(shè)備日聯(lián)科技X-ray檢測的產(chǎn)品有很多，檢測原理也是一樣的，以檢測空洞為例：當(dāng)焊接BGA元件時，不可避免地產(chǎn)生空隙、空洞這些缺陷對BGA焊點(diǎn)的影響會降低焊點(diǎn)的機(jī)械強(qiáng)度，影響焊點(diǎn)的可靠性和壽命，因此，有必要控制空隙的發(fā)生。

在焊點(diǎn)質(zhì)量標(biāo)準(zhǔn)中，空隙在質(zhì)量方面起著決定性作用，特別是在大型焊點(diǎn)中。焊點(diǎn)的面積可達(dá)25平方厘米，難以控制腔內(nèi)封閉氣體的變化。常見的結(jié)果是留在焊料中的空隙的尺寸和位置是不同的。在傳熱方面，空隙會導(dǎo)致模塊發(fā)生故障，甚至在正常操作期間造成損壞。因此，在生產(chǎn)過程中絕對需要質(zhì)量控制。

日聯(lián)科技X射線檢測具有高清圖像和分析缺陷的功能。還有足夠的放大倍率，使生產(chǎn)者可以輕松查看詳細(xì)的產(chǎn)品缺陷，以滿足當(dāng)前和未來的需求。

應(yīng)用范圍：
1)IC封裝中的缺陷檢驗如：層剝離、爆裂、空洞以及打線的完整性檢驗；
2)印刷電路板制程中可能產(chǎn)生的缺陷，如：對齊不良或橋接以及開路；
3)SMT焊點(diǎn)空洞現(xiàn)象檢測與量測；
4)各式連接線路中可能產(chǎn)生的開路，短路或不正常連接的缺陷檢驗；
5)錫球數(shù)組封裝及覆芯片封裝中錫球的完整性檢驗；
6)密度較高的塑料材質(zhì)破裂或金屬材質(zhì)空洞檢驗；
7)芯片尺寸量測，打線線弧量測，組件吃錫面積比例量測。
測試步驟：確認(rèn)樣品類型/材料的測試位置和要求→將樣品放入X-Ray透視儀的檢測臺進(jìn)行X光檢測→圖片判斷分析→標(biāo)注缺陷類型和位置。但是由于材料性質(zhì)，設(shè)備會受到一定的限制，如IC封裝中是鋁線或材料材質(zhì)密度較低會被穿透而無法檢查。

安全的檢測設(shè)備
日聯(lián)作為一個有著高度社會責(zé)任感的X-Ray設(shè)備生產(chǎn)商，首要考慮的就是設(shè)備的安全性能。日聯(lián)生產(chǎn)的各系列的X-Ray產(chǎn)品都使用較厚的鉛板、鉛玻璃以及含鉛橡膠，使得產(chǎn)品的X射線量幾乎等同于自然界中的輻射量，也*符合FDA認(rèn)證標(biāo)準(zhǔn)。