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由于技術(shù)的改進(jìn)，元器件的外形越來越逼真，數(shù)量越來越大，而且鑒別難度也日益增加。目視檢查幾乎已經(jīng)不能檢測到假次產(chǎn)品。因此鑒別可疑元器件需要通過專業(yè)測試儀器和手段進(jìn)行測評，如掃描電子顯微鏡檢查、X光透視、顯微切片、掃描電鏡／能譜、芯片開封、掃描超聲顯微鏡、伏安曲線追蹤儀等。

日聯(lián)科技憑借精深的專業(yè)知識，多年豐富經(jīng)驗和全面深入研究，日聯(lián)科技已成功研發(fā)并規(guī)模生產(chǎn)用于公共安全檢測X-ray、鋰電池在線檢測的LX系列X-ray裝備、用于半導(dǎo)體及電子裝配檢測的AX系列X-ray裝備、用于PCB線路板檢測的FX系列X-ray裝備、用于工業(yè)無損探傷的RF/RY系列X-ray裝備、通道式異物及安全檢測的UN系列X-ray裝備、SC系列特種清洗設(shè)備及非標(biāo)自動化產(chǎn)品定制。此外，日聯(lián)科技聯(lián)同其他國際設(shè)計者和制造商帶來新的合作方法，堅持不懈地改進(jìn)我們的產(chǎn)品系列，從而始終有遠(yuǎn)見的引導(dǎo)行業(yè)與市場。

應(yīng)用范圍：
1)IC封裝中的缺陷檢驗如：層剝離、爆裂、空洞以及打線的完整性檢驗；
2)印刷電路板制程中可能產(chǎn)生的缺陷，如：對齊不良或橋接以及開路；
3)SMT焊點空洞現(xiàn)象檢測與量測；
4)各式連接線路中可能產(chǎn)生的開路，短路或不正常連接的缺陷檢驗；
5)錫球數(shù)組封裝及覆芯片封裝中錫球的完整性檢驗；
6)密度較高的塑料材質(zhì)破裂或金屬材質(zhì)空洞檢驗；
7)芯片尺寸量測，打線線弧量測，組件吃錫面積比例量測。

測試步驟：確認(rèn)樣品類型/材料的測試位置和要求→將樣品放入X-Ray透視儀的檢測臺進(jìn)行X光分析→圖片判斷分析→標(biāo)注缺陷類型和位置。但是由于材料性質(zhì)，設(shè)備會受到一定的限制，如IC封裝中是鋁線或材料材質(zhì)密度較低會被穿透而無法檢查。

安全的檢測設(shè)備
日聯(lián)作為一個有著高度社會責(zé)任感的X-Ray設(shè)備生產(chǎn)商，首要考慮的就是設(shè)備的安全性能。日聯(lián)生產(chǎn)的各系列的X-Ray產(chǎn)品都使用較厚的鉛板、鉛玻璃以及含鉛橡膠，使得產(chǎn)品的X射線量幾乎等同于自然界中的輻射量，也*符合FDA認(rèn)證標(biāo)準(zhǔn)。