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電子元件的結(jié)構(gòu)越來越精密化,小型化,X光透視檢查產(chǎn)品的NG或OK,那么一般的X光檢測儀的結(jié)構(gòu)及原理有事怎樣的呢?
一般來說市面上大多數(shù)的X-RAY透視設備無非就一下4個部分:
軟件及計算機操控系統(tǒng):軟件操控是X-ray射線檢測儀的魂靈。日聯(lián)科技出產(chǎn)的工業(yè)X-RAY無損檢測設備軟件易學,運用操作方便。X射線光管:中心的部件,就是X射線光管。這個X射線管首要產(chǎn)生X 射線,經(jīng)過X射線的原理知道,它能夠透過工件對檢測體的內(nèi)部進行調(diào)查。日聯(lián)出產(chǎn)的X-ray射線檢測儀均是國外進口優(yōu)質(zhì)的X射線管,您能夠定心挑選。機械架構(gòu):架構(gòu)是支撐工業(yè)X-RAY無損檢測設備的首要部分。這一部分決議了工業(yè)X-RAY無損檢測設備的丈量行程以及運用的便捷性等。日聯(lián)科技出產(chǎn)的業(yè)X-RAY無損檢測設備*是按用戶體會而規(guī)劃的,用戶操作實際運用十分便捷。圖畫接納設備:圖畫接納設備能夠捕捉到穿過樣板的X 射線并轉(zhuǎn)換為能夠呈現(xiàn)在運用者眼前的圖畫如能夠明晰的看到圖畫的BGA焊點、瑕疵以及鑄件的裂紋等缺點。日聯(lián)科技出產(chǎn)的X-ray射線檢測儀具有比較明晰的圖畫效果。
X-RAY射線的應用
a.使用目的:
金屬材料及零部件、塑膠材料及零部件、電子元器件、電子組件、LED元件等內(nèi)部的裂紋、異物的缺陷分析,BGA、線路板等內(nèi)部位移的分析;判別空焊,虛焊等BGA焊接缺陷,微電子系統(tǒng)和膠封元件,電纜,裝具,塑料件內(nèi)部情況分析。
b.應用范圍:
1)IC封裝中的缺陷檢驗如:層剝離、爆裂、空洞以及打線的完整性檢驗;
2)印刷電路板制程中可能產(chǎn)生的缺陷,如:對齊不良或橋接以及開路;
3)SMT焊點空洞現(xiàn)象檢測與量測;
4)各式連接線路中可能產(chǎn)生的開路,短路或不正常連接的缺陷檢驗;
5)錫球數(shù)組封裝及覆芯片封裝中錫球的完整性檢驗;
6)密度較高的塑料材質(zhì)破裂或金屬材質(zhì)空洞檢驗;
7)芯片尺寸量測,打線線弧量測,組件吃錫面積比例量測。
測試步驟:確認樣品類型/材料的測試位置和要求→將樣品放入X-Ray透視儀的檢測臺進行X光→圖片判斷分析→標注缺陷類型和位置。但是由于材料性質(zhì),設備會受到一定的限制,如IC封裝中是鋁線或材料材質(zhì)密度較低會被穿透而無法檢查。
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