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| 产地类别 | 国产 | 价格区间 | 20万-50万 |
|---|---|---|---|
| 应用领域 | 医疗卫生,食品/农产品,农林牧渔,能源,电子/电池 | 重量 | 1050KG |
| 功率 | 1.0KW | 最大检测尺寸 | 435MM*385MM |
| 尺寸 | 1080*1180*1730 |
产品简介
详细介绍
X-RAY检查机 电子产品封装X-RAY检测仪介绍：
X-RAY检查机 电子产品封装X-RAY检测仪应用于倒装芯片检测，半导体、封装元器件、锂电行业，电子元器件、汽车零部件、光伏行业，铝压铸模铸件、模压塑料，陶瓷制品等特殊行业的检测。
X-ray原理:
X-ray探测就是利用X-ray能穿透物质并使其在物质中具有衰减的特性来发现缺陷的非破坏性检测方法。X-ray的波长很短，通常在0.001~0.1nm之间。X-ray以光速直线传播，不受电场、磁场的影响，可穿透物质，在穿透过程中有衰减，可引起薄膜感光。通过X-ray检测可以发现许多微小的缺陷，如肉眼无法观察到的电路桥接，但是对于虚焊的隐患却很难察觉。因此，企业会选择X-ray检查电路板内部的焊接，X-ray可以穿过电路板，扫描到电路板内部的图像，从而判断产品的完好率，检测电路板的质量。
总结：利用X-ray可以有效地检测PCB板虚焊、粘连、铜箔脱落等缺陷。市面上的测试设备必须能*检测这些缺陷。X-ray检测设备是一种不错的选择。
产品应用：
● pcba焊点检测（BGA 、CSP 、POP等元器件检测）
● 电池（极片焊点缺陷检测、电芯绕卷情况检测）
● 电子接插件（线束、线缆、插头等）
● 汽车电子（接插线、仪表盘等检测）
● 太阳能、光伏（硅片焊点检测）
● 半导体（封装元器件检测）
● LED检测
● 电子模组检测
● 陶瓷制品检测
标准配置：
● 4/2（选配6寸）像增强器和百万像素数字相机；
● 90KV5微米的X射线源；
● 简单的鼠标点击操作编写检测程序；
● 检测重复精度高；
● 正负60度旋转倾斜，允许*视角检测样；
● 高性能的载物台控制；
● 超大导航视窗-容易定位和识别不良品；
● 自动BGA检测程序准确检测每一个BGA的气泡，根据客户需求进行判定并输出Excel报表。
安全的检测设备：
日联作为一个有着高度社会责任感的X-Ray设备生产商，首要考虑的就是设备的安全性能。日联生产的各系列的X-Ray产品都使用较厚的铅板、铅玻璃以及含铅橡胶，使得产品的X射线量几乎等同于自然界中的辐射量，也*符合FDA认证标准。
日联科技成立于2002年，目前已成为国内从事精密X-ray技术研究和X-ray智能检测装备研发、制造的国家*企业。该技术和装备广泛应用于LED、SMT 、BGA、CSP、Flip-Chip、IC半导体元器件、连接器、线材、光伏组件、电池、陶瓷制品、及其它电子产品内部穿透检测等，X-ray 检测有高清晰的图像，同时具备分析缺陷（例如： 开路，短路，漏焊等）的功能。