半导体线路板电镀镀层厚度分析仪 ：

半导体线路板电镀镀层厚度分析仪是集多年X荧光测厚仪经验，专门研发的一款下照式结构的镀层测厚仪。对工业电镀、化镀、热镀等各种镀层厚度进行精准检测。可广泛应用于光伏行业、五金卫浴、电子电气、航空航天、磁性材料、汽车行业、通讯行业等领域。

X射线荧光法，β射线反向散射法，电容法、磁性测量法及涡流测量法等等。这些方法中前五种是有损检测，测量手段繁琐，速度慢，多适用于抽样检验。

X射线和β射线法是无接触无损测量，测量范围较小，X射线法可测极薄镀层、双镀层、合金镀层。

β射线法适合镀层和底材原子序号大于3的镀层测量。电容法仅在薄导电体的绝缘覆层测厚时采用。

随着技术的日益进步，特别是近年来引入微机技术后，采用X射线镀层测厚仪 向微型、智能、多功能、高精度、实用化的方向进了一步。

应用领域
电镀行业
五金卫浴
电子电器
磁性材料
航天新能源
汽车制造
贵金属镀饰......

五金电镀层膜厚仪设计亮点
全新的下照式设计，一键式的按钮，让您的鼠标键盘不再成为必须，极大减少您摆放样品的时间。
全新的光路系统，大大减少了光斑的扩散，实现了对更小产品的测试。
搭配高分辨率可变焦摄像头，配合高性能距离补正算法，实现了对不规则样品（如凹凸面，拱形，螺纹，曲面等）的异型测试面的精准测试。

硬件配置
采用高分辨率的SDD探测器，分辨率高达140EV进口的大功率高压，让Ag,Sn等镀层的测量能更加稳定。
配备微聚焦的X光管，犹如给发动机增加了涡轮增压，让数据的准确性更上层楼。
多种准直器可搭配选择：0.1*0.2mm；Φ0.15mm;Φ0.2mm；Φ0.3mm。贴心打造出适合您的那一款。

软件界面
人性化的软件界面，让操作变得更加便捷。曲线的中文备注，让您的操作更易上手。仪器硬件功能的实时监控，让您的使用更加放心

镀层测厚仪主要功能

　　1、测量：单探头全量程测厚，仪器自动补偿偏差值。

　　2、数据管理： 通过分组的方式来管理存储的数据。一共分6组，每组包含99个数据。 可以对任意一组数据进行查看、删除、打印以及通信操作。

　　3、测量模式：包括常规测量模式和监控测量模式两类测量模式?？梢栽诓煌墓ぷ飨殖∠赂没峁┎煌氖褂梅绞?，以解决现场的需求。

　　a、常规测量

　　测量时仪器只显示测量数据的基本信息，能够满足用户最基本的测量需要。

　　b、最小值捕捉

　　测量数据时，仪器会自动捕捉到最小的测量值。如果工厂验收以样品的最小厚度值为检验标准的话，那么这种测量模式无疑是选择。

　　c、统计测量

　　在这种模式下，仪器的功能栏里会同时显示出测量数据的值、最小值、平均值、测量次数。给用户提供更加直观和方便的数据分析，进而对现场工件的优劣情况进行实时的观测。

主要分为磁性金属镀层测厚仪、电涡流金属镀层测厚仪，X射线金属镀层测厚仪三类测量方法。

金属镀层测厚仪是一种对材料表面?；?、装饰形成的覆盖层进行厚度测量的仪器，测量的对象包括涂层、镀层、敷层、贴层、化学生成膜等（在有关国家和国际标准中称为覆层（coating））。 覆层厚度测量已成为加工工业、表面工程质量检测的重要一环，是产品达到优等质量标准的手段。为使产品国际化，我国出口商品和涉外项目中，对覆层厚度有了明确的要求。