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X-RAY檢測(cè)PCBA行業(yè)介紹
閱讀：1001 發(fā)布時(shí)間：2023-11-8
PCBA是英文Printed Circuit Board Assembly的簡(jiǎn)稱，也就是PCB光板經(jīng)過SMT上件或經(jīng)過DIP插件的整個(gè)制程，
簡(jiǎn)稱PCBA。
現(xiàn)今面陣列器件的使用諸如BGA、Flip chip以及CSP等封裝方式愈來愈普遍，為了保證這類器件在PCBA組裝過
程中不可見焊點(diǎn)的焊接質(zhì)量，引進(jìn)X-Ray 檢查設(shè)備，其主要原因是它可以穿透封裝內(nèi)部而直接檢查焊點(diǎn)質(zhì)
量的好壞。
由于半導(dǎo)體組件的封裝方式日趨小型化，X-Ray檢測(cè)系統(tǒng)需要契合現(xiàn)在與未來組件小型化的趨勢(shì)，必須要具備強(qiáng)大
的X-Ray圖像處理軟件和友好的人機(jī)交互界面，以提供分析缺陷（例如：開路，短路等）時(shí)所需的信息。
應(yīng)用領(lǐng)域
SMT貼裝、DIP插裝等缺陷檢測(cè)，包括空洞、焊接不良、開路、短路等
檢測(cè)部位/檢測(cè)缺陷
BGA的void、crack等
IC金線、Chip零件斷片、彎曲、焊接不良等
