無損檢測分為常規(guī)檢測技術(shù)和非常規(guī)檢測技術(shù)。

常規(guī)檢測技術(shù)有：超聲檢測 Ultrasonic Testing（縮寫 UT）、射線檢測 Radiographic Testing（縮寫 RT）、磁粉檢測 Magnetic particle Testing（縮寫 MT）、滲透檢驗Penetrant Testing （縮寫 PT）、渦流檢測Eddy current Testing（縮寫 ET）。

非常規(guī)無損檢測技術(shù)有：聲發(fā)射Acoustic Emission(縮寫 AE)、 紅外檢測Infrared（縮寫 IR）、激光全息檢測Holographic Nondestructive Testing（縮寫HNT）等。

AX8200是日聯(lián)在2010年年末應廣大客戶的需求推出的大容量高分辨率高放大倍率的全新X-RAY檢測系統(tǒng)。良好的檢測效果適用于大型線路板上面的BGA、CSP、倒裝芯片檢測、半導體、封裝元器件、電子連接器模組檢測、印刷電路板焊點檢測、陶瓷制品、航空組件、太陽能電池板電池行業(yè)等特殊行業(yè)檢測。對于大型線路板和大型面板（可放相同的模塊）可以進行數(shù)控編程而自動檢測精度和重復精度高。

產(chǎn)品特點： 

●設(shè)備具備高性價比，支持靈活選配增強器和高清FPD

●系統(tǒng)擁有600X放大倍率，可實現(xiàn)高清實時成像

●用戶界面友好，功能多樣，支持結(jié)果圖示化

      ●支持選配CNC高速跑位自動測算功能

產(chǎn)品應用：
●pcba焊點檢測（BGA 、CSP 、POP等元器件檢測）
●電池（極片焊點缺陷檢測、電芯繞卷情況檢測）
●電子接插件（線束、線纜、插頭等）
●汽車電子（接插線、儀表盤等檢測）
●太陽能、光伏（硅片焊點檢測）
●航空組件等特殊行業(yè)的檢測
●半導體（封裝元器件檢測）
●LED檢測
●電子模組檢測
●陶瓷制品檢測