產(chǎn)品介紹

EDX600鍍鈀鎳層測(cè)厚儀使用高效而實(shí)用的正比計(jì)數(shù)盒探測(cè)器，以實(shí)在的價(jià)格定位，滿足貴金屬的成分檢測(cè)和鍍層厚度測(cè)量的要求，且的更具有現(xiàn)代感的外形、結(jié)構(gòu)及色彩設(shè)計(jì)，使儀器操作更人性化、更方便。

技術(shù)指標(biāo)

元素分析范圍：從鉀（K）到鈾（U）。

測(cè)量對(duì)象：固體、液體、粉末

分析檢出限可達(dá)：ppm。

分析含量一般為：ppm到99.9％。

鍍鈀層介紹

用化學(xué)方法在基體材料表面制備的以鈀為主體的貴金屬鍍層。鈀是一種優(yōu)良的電接觸材料(電阻系數(shù)為0.099Ωmm/m)。鈀鍍層焊接性好。鈀鍍層是一種有效的擴(kuò)散阻擋層，高頻元件往往用鈀做中間層，以防止基體金屬向外表面擴(kuò)散。鍍鈀主要用于電接觸，防護(hù)和裝飾目的。鍍層厚度一般是2～5μm。鈀鍍層的主要缺點(diǎn)是對(duì)某些有機(jī)物特別敏感，表面易形成“褐粉”，使接觸電阻大大增加。

性能特點(diǎn)

貴金屬檢測(cè)、鍍層厚度檢測(cè)。

智能貴金屬檢測(cè)軟件，與儀器硬件相得益彰。

任意多個(gè)可選擇的分析和識(shí)別模型。

相互獨(dú)立的基體效應(yīng)校正模型。

多變量非線性回收程序。

部分產(chǎn)品

金層膜厚儀，鍍金層X射線測(cè)厚儀，鈀層測(cè)厚儀，鍍金層厚度測(cè)試儀，鍍金層測(cè)厚儀，化金層測(cè)厚儀，鍍金厚度測(cè)試儀，鍍金層厚度檢測(cè)儀，pcb鍍層厚度檢測(cè)儀,電路板鍍層厚度分析儀，鎳層測(cè)厚儀，金層測(cè)厚儀。

標(biāo)準(zhǔn)配置

單樣品腔。

正比計(jì)數(shù)盒探測(cè)器。

信號(hào)檢測(cè)電子電路。

高低壓電源。

X光管。

外觀尺寸： 430×380×355mm 

樣品腔尺寸：306×260×78mm 

重量：30kg

應(yīng)用領(lǐng)域

鍍鈀鎳層測(cè)厚儀主要應(yīng)用于金屬鍍層的厚度測(cè)量和電鍍液和鍍層含量的測(cè)定， 、鉑、銀等貴金屬和各種飾的含量檢測(cè)。廣泛用于貴金屬加工和飾加工行業(yè)；銀行，飾銷售和檢測(cè)機(jī)構(gòu)；電鍍行業(yè)。