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芳綸盤根的使用范圍
閱讀：646 發(fā)布時(shí)間：2022-7-20芳綸盤根的使用范圍：有顆粒的流體及其介質(zhì)、蒸汽、有機(jī)溶劑、酸、堿等
芳綸盤根的應(yīng)用范圍：流體輸送設(shè)備裝置上所用的機(jī)械、泵、閥門、管道、容器等的密封
芳綸盤根的具體特點(diǎn)：具有優(yōu)異的潤滑性、耐磨性，特級的性能是高強(qiáng)度、高模量同時(shí)也有較好的耐化學(xué)性，高回彈，低冷流且易快速安裝。特別適用于含有固體顆粒介質(zhì)的動密封部位。
芳綸盤根的性能特點(diǎn)：
使用溫度：-200℃-+350℃；壓力：35MPa；化學(xué)耐性： PH值1-14
使用設(shè)備：泵，閥，旋轉(zhuǎn)機(jī)械。
使用行業(yè)：化學(xué)、石油、制藥、食品和食糖，紙漿、造紙及電力行業(yè)。
適用介質(zhì)：適合于含固體顆粒的易磨損介質(zhì)，使用于過熱蒸汽、溶劑、液化汽、糖漿及其它易磨流體。