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您選擇了用于TEM和FE-SEM分析的分辨率。Leica EM ACE600是的多用途高真空薄膜沉積系統(tǒng)，設(shè)計來根據(jù)您的FE-SEM和TEM應(yīng)用的需要生產(chǎn)非常薄...

高壓冷凍能夠捕捉精細(xì)結(jié)構(gòu)和細(xì)胞動力學(xué)的錯綜變化。高壓冷凍結(jié)合光刺激是您發(fā)現(xiàn)奧妙的平臺。同步到毫秒的凍結(jié)和刺激能夠凍結(jié)您最感興趣的那一刻；以納米尺度和毫秒時間精度...

Leica EM AFS2主要用于冷凍替代和梯度變溫技術(shù)，同時也可以用于樹脂的低溫包埋和聚合過程。Leica EM FSP（冷凍替代驅(qū)動器），是為Leica E...

DM6 M LIBS 材料分析顯微鏡將目視檢驗和定性化學(xué)檢驗組合在一個工作步驟中，與使用傳統(tǒng) SEM/EDS 檢驗相比， 測定微觀結(jié)構(gòu)成分的時間可節(jié)省 90%。...

您的成功取決于是否能通過高質(zhì)量產(chǎn)品獲得客戶滿意度。零部件的清潔度決定產(chǎn)品的性能、使用壽命和整體質(zhì)量。 ISO、VDA 和 SAE 等汽車和其他行業(yè)的國際和地區(qū)標(biāo)...

在檢查和返工過程中，效率和可靠性至關(guān)重要。根據(jù)您的需求選擇合適的解決方案，這取決于多個因素，例如待處理樣本的類型、使用顯微鏡的人數(shù)以及使用頻率。使用Ivesta...

M125 C、M165 C、M205 C 和 M205 A 體視顯微鏡專精于醫(yī)療設(shè)備、汽車、電子裝置和生命科學(xué)等領(lǐng)域，可研究最細(xì)微的結(jié)構(gòu)。

Emspira 3在同一個系統(tǒng)中結(jié)合了執(zhí)行目視檢查所需的所有功能，包括比較、測量和文檔共享。使用Emspira 3檢查不同的樣本，快速達(dá)到高要求、高通量的目標(biāo)。...

徠卡DM12000M全新的光學(xué)設(shè)計,可以提供宏觀模式快速初檢,以及傾斜紫外光路功能（OUV, 傾斜紫外觀察模式） 不單提升了分辨率還提高了檢查12英寸（300毫...

標(biāo)樂Buehler 薄切片系統(tǒng)PetroThin®薄切片系統(tǒng)是一套精確且易于使用的設(shè)備，用于重新切片和減薄各種不同樣品，比如巖石和礦物、陶瓷、混凝土、...

AbrasiMatic 300臺式砂輪切割機(jī)具有3個方向手動切割和1個方向自動切割功能。該設(shè)備可以用于各種形狀、尺寸和材料的樣品切割。其切割能力可以滿足生產(chǎn)檢驗...

IsoMet低速切割機(jī)是專為各種材料的低變形切割而設(shè)計的精密切割機(jī)。其切口損失率低，可夾持各種不同外形和組態(tài)的樣品，是現(xiàn)代實驗室理想的精密切割工具。這款切割機(jī)幾...

IsoMet High Speed Pro是一款可編程的臺式高速精密切割機(jī)，提供效率高的精密切割,并可以進(jìn)行直觀控制。創(chuàng)新的機(jī)械和夾具設(shè)計，使安裝簡便快捷。通過...

AbrasiMet™ M 手動砂輪切割機(jī) -領(lǐng)拓儀器是一臺手動臺式砂輪切割機(jī)，搭配 10in [254mm] 和 12in [305mm] 的切割片...

AbrasiMet L Pro 自動砂輪切割機(jī)可使用最大14″ [356mm]的刀片 ，特別適用于中大型樣品。該設(shè)備配備全自動三軸，具有多種功能，可提高表面質(zhì)量...

熱壓鑲嵌機(jī) SimpliMet 4000-領(lǐng)拓儀器適用于在形成鑲樣時能承受高溫高壓的樣品。該設(shè)備的特點是循環(huán)周期短，可使您的流程持續(xù)進(jìn)行，有 7 種鑲樣尺寸可供...

真空鑲嵌機(jī) SimpliVac -領(lǐng)拓儀器可排除樣品中的空氣， 能夠更好地填充試樣內(nèi)部的孔隙及鑲嵌樹脂與試樣之間的縫隙。 由此， 邊緣保持得到加強(qiáng)， 易碎樣品在...

EcoMet™ 30 單&雙盤自動磨拋機(jī)-領(lǐng)拓儀器為日常磨拋提供了簡便的自動操作。友好的觸摸屏界面屏幕上可以顯示所有經(jīng)常使用的功能，可以大大節(jié)省因復(fù)...

VibroMet™ 2 振動拋光機(jī)-領(lǐng)拓儀器可快速去除樣品表面機(jī)械化制樣后殘留的細(xì)微變形層，從而得到無應(yīng)力的制備表面，而不必使用電解拋光制備所必需的...