隨著半導體器件的日益普及和廣泛應用，在低損耗、低感量、高功率密度、高散熱性能、高集成度、多功能等方向發(fā)展需求下，半導體器件封裝和微電子組裝以及近年來衍生出的先進封裝技術顯得尤為重要。9月13日，第十七屆中國SMT學術會議暨半導體器件封裝與微電子組裝工藝技術論壇在成都成功舉辦。

現(xiàn)場精彩

本屆會議聚焦最新的半導體器件封裝與微電子組裝技術，探討技術發(fā)展，促進行業(yè)內(nèi)半導體器件封裝與微電子組裝技術廣泛交流與進步。

領拓在現(xiàn)場領拓儀器作為行業(yè)內(nèi)的分析檢測設備代理商隆重出席本屆會議，并攜帶了DVM6超景深數(shù)碼3D視頻顯微鏡驚喜亮相現(xiàn)場，讓參會人員能近距離接觸設備，吸引眾多觀眾在領拓展臺駐足停留。

本次會議領拓儀器提供了電鏡觀察及前處理、力學分析、形貌表征及元素分析、粒徑分布、成分分析等半導體分析檢測方案。

領拓儀器時刻關注半導體領域的新動態(tài)和發(fā)展，通過強有力的資源整合為高?？蒲袉挝缓桶雽w行業(yè)提供半導體分析檢測解決方案。

參會設備

01 Leica DVM6 超景深視頻顯微鏡

一款多功能視頻顯微鏡，可以用在檢測分析，質(zhì)量控制，失效分析，研發(fā)產(chǎn)品等領域的測量分析。集成的照明和復消色差物鏡確保了高品質(zhì)的圖像。可用DVM6的支架傾斜功能來觀察樣品的側(cè)面信息，通過支架的±60°傾斜，可以對樣品進行360°觀察；利用景深合成可對特征進行3D尺寸的測量。顯微鏡的編碼功能使得測量結(jié)果很容易重現(xiàn)，報告和文檔都可以一鍵生成。

02 Leica EM TIC 3X 三離子束切割儀

可制備橫切面和拋光表面，用于掃描電子顯微鏡 (SEM)、微觀結(jié)構(gòu)分析 (EDS、WDS、Auger、EBSD) 和 AFM 科研工作。一次可處理樣品多達 3 個， 并可在同一個載物臺上進行橫切和拋光?？砂踩⒏咝У貙悠穫鬏斨梁罄m(xù)的制備儀器或分析系統(tǒng)。

03 Leica EM TXP 精研一體機

一款可對目標區(qū)域進行準確定位的表面處理工具，特別適合于SEM，TEM及LM觀察之前對樣品進行切割、拋光等系列處理。它尤其適合于制備高難度樣品，如需要對目標精細定位或需對肉眼難以觀察的微小目標進行定點處理。有了 Leica EM TXP，這些工作就可輕松完成。