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焊線自動量測機，常州首豐儀器發(fā)布
閱讀：1687 發(fā)布時間：2018-7-18焊線自動量測機
測量重點：
量測半導體封裝制程上打線的相關尺寸：球厚度，球大小，弧高，二焊點，多芯片，疊芯片
解決方案與優(yōu)點：
1、避免人為量測的誤差
2、操作簡單（可導入CAD檔）
3、上傳或追蹤資料方便（可選配SECS功能）
4、高重復精度（Z軸 < 0.5 um, XY < 1 um）
5、報表格式自定義
受到半導體封裝業(yè)者高度認可，封裝前三大業(yè)者已有2家導入，批量使用