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硅片測厚儀度分辨率存儲環(huán)境溫度
測厚儀采用電容式測量方法對硅片厚度進(jìn)行精密測量。為保證系統(tǒng)測量的精*性，測試臺采用上下雙傳感器探頭進(jìn)行推拉式測量，該測量方法對設(shè)備測量平臺的平直度沒有任何要求，保證在硅片靜止、左右移動、上下移動時均能精準(zhǔn)測量。主機(jī)部分利用強(qiáng)大的控制軟件對采集的數(shù)據(jù)進(jìn)行精*計算和分析。
主要特點(diǎn)：
非接觸測量，避免對硅片造成損傷。
采用高精密的電容探頭，保證測量數(shù)據(jù)的精*性。
采用高性能采集卡保證數(shù)據(jù)采集的準(zhǔn)確及穩(wěn)定性。
采用高性能主機(jī)配以強(qiáng)大的控制軟件對數(shù)據(jù)進(jìn)行精*計算和分析。
主要參數(shù)：
厚度范圍：100～1600μm
厚度分辨率：0.1μm
厚度重復(fù)度：≤ 1μm
TTV范圍：0.00μm～300.00μm
TTV分辨率：0.1μm
TTV重復(fù)度：≤ 1μm
設(shè)備尺寸：360*300*75mm
使用環(huán)境溫度：10℃ 至 50℃
存儲環(huán)境溫度：-10℃ 至 75℃
電源電壓：220v
硅片規(guī)格：
方片：125x125mm、156x156mm ，圓片：3″、4″、5″、6″、8″
配置：測量主機(jī)、厚度測量軟件、厚度標(biāo)準(zhǔn)樣片
XCB-300尺寸變化率測定儀產(chǎn)品簡介：
尺寸變化率測定儀主要用于各種塑料管材、管件、片材、異型材的高溫老化試驗(yàn)和進(jìn)行加熱后狀態(tài)的檢驗(yàn)及尺寸變化率的測定；恒溫箱用旁熱式強(qiáng)制熱風(fēng)循環(huán)加熱，鼓風(fēng)系統(tǒng)采用多葉片式離風(fēng)心機(jī)，具有風(fēng)量大、噪聲低，工作室溫度均勻，溫場穩(wěn)定，以及避免熱源直接輻射等特點(diǎn)。箱門與工作室之間設(shè)有一玻璃門，供觀察工作室情況之用。箱頂部設(shè)有一可調(diào)試排氣閥，其開啟度可調(diào)。該儀器采用單板片控制，LED數(shù)字顯示試驗(yàn)溫度和試驗(yàn)時間，溫度波動小，具有超溫保護(hù)功能，并且絕緣性能好，是一種結(jié)構(gòu)簡單、操作方便、數(shù)據(jù)可靠的檢測儀器。
技術(shù)參數(shù)：
恒溫溫度：室溫～250℃
溫度波動度：±2℃
溫度均勻度：±2.5%
測長范圍：0～300mm
鼓風(fēng)機(jī)功率：40W
加熱功率：2.2KW（A型） 2.8KW（B型） 5.6KW（C型）
電源：AC220V-15%～AC220V+10% 50Hz（單相三線制）
工作室尺寸：350mm×450mm×450mm（A型）
50mm×550mm×550mm (B型)
500mm×600mm×750mm（C型）
環(huán)境溫度：5～40℃，相對濕度不大于85