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BT35C鐳射測(cè)厚機(jī)開檔距離
閱讀：604 發(fā)布時(shí)間：2022-8-10
鐳射測(cè)厚機(jī)用于精密測(cè)量覆銅層壓板、印制線路板和其它板材的厚度。數(shù)字式顯示讀數(shù)為小數(shù)點(diǎn)以后三位，為了保證精*的讀數(shù)，該機(jī)采用腳開關(guān)操作，以便操作者的雙手可拿住被測(cè)材料進(jìn)快速和安全的測(cè)試。儀器有臺(tái)式與立式之分，臺(tái)面均由不銹鋼臺(tái)面。
計(jì)數(shù)參數(shù)：
測(cè)量范圍：0-10mm
開檔距離：30mm
分 辨 力：0.001mm
測(cè)量精度：±0.001mm
測(cè)量深度：550mm
電 源：220V，50HZ 單相
用 氣：0.60 Mpa
不銹鋼臺(tái)面：850×800
外形尺寸：850×800×600mm（立式1200）
機(jī)體重量：60kg（立式90）
GKGT-1樹脂硬化時(shí)間測(cè)試儀/固化儀硬化時(shí)間測(cè)試儀用于測(cè)試半固化片及樹脂的膠固化時(shí)間。配有各種測(cè)試工具，內(nèi)有銅鏟、量勺、離型劑、牙簽、網(wǎng)篩等等。
技術(shù)參數(shù)：
熱盤控溫精度------------------------±0.5℃
熱盤溫度*小讀數(shù)---------------------0.1℃
工作溫度------------------------常規(guī)－230℃
熱盤尺寸-----------------------------Φ99㎜
供 電----------------220V,50HZ,300W,單相