液体式冷热冲击试验箱

用途：

用于电子电器零组件、自动化零部件、通讯组件、汽车配件、金属、化学材料、塑胶等行业，国防工业、航天、兵工业、BGA、PCB基扳、电子芯片IC、半导体陶磁及高分子材料之物理牲变化,测试其材料对高、低温的反复抵拉力及产品于热胀冷缩产出的化学变化或物理伤害，可确认产品的品质,从精密的IC到重机械的组件，无一不需要它的理想测试工具.

液体式冷热冲击试验箱

技术参数

1.温度范围：-40℃～150℃(D)

2.湿度范围：30%～98%R.H（温度在25℃～95℃）

3.温度均匀度：≤±2℃  （空载时）

4.湿度均匀度：+2%  -3%R.H

5.温度波动度：≤±0.5℃ （空载时）

6.湿度波动度：±2%

7.温度偏差：≤±2℃

8.湿度偏差：≤±2%

9.降温速率：0.7～1.0℃/min

10.升温速率：1.0～3.0℃/min

11.时间设定范围：0～999 小时

12.电源电压：380V±10%

13.设备总功率：3KW～15KW

设备特点

1. 温湿度控制范围广，可模拟各种环境条件下的温度和湿度变化；

2. 采用超前的PID控制技术，温湿度控制精度高，稳定性好；

3. 内胆采用优质不锈钢材料，耐腐蚀，易清洁；

4. 设备配备安全保护装置，保证操作人员和设备的安全；

5. 设备可进行多段程序控温，满足不同产品的测试需求。

执行标准:

GB10589-2006 低温试验箱技术条件

GB10592-2006-40℃高低温实验箱技术条件

GB11158-2006 高温试验箱技术条件

GB/T2423.1-2001 试验A：低温试验方法

GB/T2423.2-2001 试验B：高温试验方法

GB/T5170.2-1996 电工电子产品环境试验设备基本参数检定方法