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箱體結構:采用雙層隔熱設計(如聚氨酯泡沫填充),配合密封條防止熱量與濕氣外泄,確保箱內(nèi)環(huán)境穩(wěn)定。
溫濕度調(diào)節(jié)系統(tǒng):
制冷系統(tǒng):通過壓縮機、冷凝器、蒸發(fā)器組成的閉環(huán)回路,實現(xiàn)降溫與除濕(蒸發(fā)器低溫使水汽凝結);
加熱系統(tǒng):通常采用鎳鉻合金電熱絲,通過電流加熱空氣;
加濕系統(tǒng):分為蒸汽加濕(電極式或干燒式)與淺水盤加濕,前者通過電熱轉化為蒸汽,后者通過風機加速水分蒸發(fā)。
循環(huán)系統(tǒng):風扇與風道設計形成強制氣流循環(huán),確保箱內(nèi)溫濕度均勻性(均勻度誤差通常≤±2℃/±5% RH)。
升溫過程:控制系統(tǒng)啟動加熱元件,同時通過 Pt100 鉑電阻傳感器實時監(jiān)測溫度,當接近設定值時降低加熱功率,避免超調(diào)。
降溫過程:壓縮機啟動,制冷劑在蒸發(fā)器中吸熱汽化,降低空氣溫度;冷凝器將熱量散發(fā)至箱外。
PID 控制算法:通過 “比例(P)- 積分(I)- 微分(D)" 調(diào)節(jié),根據(jù)溫度偏差動態(tài)調(diào)整加熱 / 制冷功率。例如,溫度偏差大時加大調(diào)節(jié)力度,接近設定值時減小調(diào)節(jié)幅度,實現(xiàn)穩(wěn)定控溫(精度可達 ±0.5℃)。
加濕過程:
蒸汽加濕:電極加熱水產(chǎn)生蒸汽,通過電磁閥控制蒸汽量,直接提升箱內(nèi)濕度;
淺水盤加濕:通過加熱盤溫度與風機轉速調(diào)節(jié)蒸發(fā)量,適用于低濕度精度場景。
除濕過程:
制冷除濕:利用蒸發(fā)器低溫使空氣中的水汽凝結成水,通過排水管排出;
分子篩除濕(可選):通過物理吸附原理,在低濕度要求(如≤20% RH)下提升除濕效率。
濕度反饋:電容式或電阻式濕度傳感器實時監(jiān)測濕度,結合溫度補償算法(因濕度與溫度強相關),確保控制精度(±3% RH~±5% RH)。
四、環(huán)境模擬實現(xiàn):從單一參數(shù)到復合場景
溫濕度組合控制:通過預設程序,實現(xiàn) “高溫高濕(如 85℃/85% RH)"“低溫低濕(如 - 40℃/20% RH)" 等典型環(huán)境模擬,用于電子元器件的濕熱老化測試、藥品穩(wěn)定性驗證等。
動態(tài)交變試驗:支持溫濕度按時間梯度變化(如每小時升溫 10℃、濕度下降 10%),模擬自然環(huán)境中的晝夜溫差或季節(jié)變化,測試材料的耐候性。
環(huán)境拓展:通過定制化設計(如防爆結構、超低溫制冷系統(tǒng)),滿足航空航天等領域的環(huán)境測試需求(如 - 70℃~150℃寬溫范圍)。
程序編輯功能:支持多段溫濕度曲線編程,滿足 GB/T 2423.3(恒定濕熱)、GB/T 2423.4(交變濕熱)等標準要求;
數(shù)據(jù)記錄與追溯:實時存儲溫濕度數(shù)據(jù),生成趨勢曲線,便于試驗結果分析與合規(guī)性驗證;
故障診斷系統(tǒng):通過傳感器反饋異常(如溫度失控、加濕缺水),自動報警并記錄故障代碼,提升維護效率。
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