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當(dāng)前位置：上海富瞻環(huán)保科技有限公司>>測量/計量儀器>>晶圓厚度測量儀>> FSM 413 EC晶圓厚度測量系統(tǒng)
| 參 考 價 | 面議 |
產(chǎn)品型號FSM 413 EC
品 牌其他品牌
廠商性質(zhì)生產(chǎn)商
所 在 地上海市
更新時間：2023-05-22 14:16:00瀏覽次數(shù)：731次
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| 產(chǎn)地類別 | 進口 | 價格區(qū)間 | 面議 |
|---|---|---|---|
| 應(yīng)用領(lǐng)域 | 醫(yī)療衛(wèi)生,生物產(chǎn)業(yè),能源,電子/電池,制藥/生物制藥 |
產(chǎn)品品牌：Frontier Semiconductor
產(chǎn)品型號：FSM 413 EC
非接觸式厚度測量，可以測量背面研磨減薄和刻蝕后的晶圓，也可測量粘附在藍膜或者其他載體上的有圖形或凸起的晶圓，可應(yīng)用于堆疊芯片和微機電系統(tǒng)。
優(yōu)勢：
FSM413回波探頭傳感器使用具有的紅外（IR）干涉測量技術(shù)，可以直接和測量從厚到薄的晶圓襯底厚度變化和總體厚度變化。配置單探頭系統(tǒng)，可以測量一些對紅外線透明的材料，例如Si, GaAs, InP, SiC, 玻璃，石英和一些聚合物，還可以測量常規(guī)有圖形、有膠帶、凸起或者鍵合在載體上晶圓的襯底厚度。配置雙探頭系統(tǒng)時，還提供晶圓整體厚度測量（包括襯底厚度和在光不能穿透的情況下的圖形高度厚度)。選配功能可以測量溝槽深度和通孔深度（包括微機電中的高深寬比的溝槽和通孔）。另外微機電應(yīng)用中薄膜厚度測量和凸塊高度測量也可以選配。
基于FSM Echoprobe紅外線干涉測量技術(shù)，提供非接觸式芯片厚度和深度測量方法。
Echoprobe技術(shù)利用紅外光束探測晶圓。
Echoprobe可用于測量多晶硅、藍寶石、其它復(fù)合物半導(dǎo)體，例如GaAs, InP, GaP, GaN 等。
對晶圓圖形襯底切割面進行直接測量。
行業(yè)應(yīng)用：
主要應(yīng)用在研磨芯片厚度控制、芯片后段封裝、TSV(硅通孔技術(shù))、(MEMS)微機電系統(tǒng)、 側(cè)壁角度測量等。
針對LED行業(yè), 可用作檢測藍寶石或碳化硅片厚度及TTV
其它應(yīng)用：
· 溝槽深度測量
· 表面粗糙度測量
· 薄膜厚度測量
· 環(huán)氧厚度測量
Echoprobe™ 回波探頭技術(shù)可提供對薄晶圓（<100um）的襯底厚度或粘結(jié)結(jié)構(gòu)上的薄襯底進行直接和測量。
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