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本书结合项目案例，以Altium Designer Summer 09为平台，介绍了设计印制电路板所应具备的知识。包括Altium Designer Summer 09的基本知识、元器件库的建立、印制电路板的设计等。
全书通过实际产品PCB板的分析、设计及制作，使读者能够迅速掌握软件的应用，具备对PCB的设计能力。
本书作者根据自己多年的丰富经验，针对学习者的一般心理，进行相关的提醒与总结，使得全书由浅入深，解读详细，思路清晰，语言简洁，可以引导初学者入门和提高，也可供与相关的技术人员和各院校的师生进行学习参考。
印制板从单层发展到双面、多层和挠性，并且仍旧保持着各自的发展趋势。由于不断地向高精度、高密度和高可靠性方向发展，不断缩小体积、减少成本、提高性能，使得印制板在未来电子设备的发展工程中，仍然保持着强大的生命力。
综述国内外对未来印制板生产制造技术发展动向的论述基本是*的，即向高密度，高精度，细孔径，细导线，细间距，高可靠，多层化，高速传输，轻量，薄型方向发展，在生产上同时向提高生产率，降低成本，减少污染，适应多品种、小批量生产方向发展。印制电路的技术发展水平，一般以印制板上的线宽，孔径，板厚/孔径比值为代表.
BW1803SP
| Maedler | 60155610 | |||||||||||||
| TransmotecDLA-12-5-A-150-IP65 | ||||||||||||||
| Heidenhain | ERN1331-2048, ID:538727-56 | |||||||||||||
| BIKON-Technik GmbH DOBIKON1012 series set of books 240*305 | ||||||||||||||
| Stromag | flange F+M 167-03053 | |||||||||||||
| KSB | 230 KWP K150-400 | |||||||||||||
| COMAR | MKA 450-12 | |||||||||||||
| Elaflex | TWO 100 : | |||||||||||||
| Elaflex | AVB 32 SS : | |||||||||||||
| Christian Maier | DX110R | |||||||||||||
| TWK | RSM22A-1KV01 | |||||||||||||
| ABB | have terminal, with YO/YC, YO2, M, 5 open 5 closed, and no PR1 or AR1, for ac | |||||||||||||
| SSC | KAL22D | |||||||||||||
| BIFOLD | SPR12-E5-32-NC-00-74A-24D-36-XX | |||||||||||||
| RUD VWBG13(16) M48 | ||||||||||||||
| Parker legris | H8-62 | |||||||||||||
| EJC MINING EQUIPMENT | TP3-4131A024SR11 | |||||||||||||
| Lumberg Connect | RS 50-613/12FT Cordset RS5061312FT Free Ship | |||||||||||||
| Ringfeder | RFN8006 75x84、RFN8006 80x91、RFN8006 85x96、RFN8006 90x101 | |||||||||||||
| Omron | D4A-A10 | |||||||||||||
| 德国Krombach AK 156-200/10 | ||||||||||||||
| FEIT | ZA 252 | |||||||||||||
| Euchner | TP3-4131A024SR11 | |||||||||||||
| Settima | GR040 | |||||||||||||
| VIBRA | HVL1/2 | |||||||||||||
| Settima | GR72 | |||||||||||||
| Honsberg | 红外线 | |||||||||||||
| Pulsotronic | 9961-0200 | |||||||||||||
| Flowserve Seals | NH52M 24VDC | |||||||||||||
| Celsa | PQ72 4-20mA/0-100 | |||||||||||||
| SPIETH | DSL 32.52 |
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