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核心技术与性能1

• 测量原理：运用 X 射线荧光光谱法，实现对镀层厚度的精准测量，采用无损检测方式，具备自动聚焦功能，可保障样品完整性与测量准确性。

• 元素测量范围：涵盖 Cl（17）-U（92），最多可同时测量 24 种元素、23 层镀层。

• 硬件性能：

• 手动 X/Y 平台：移动范围≥95x150mm，可用工作台面≥420x450mm，能满足多样品放置与测量需求。

• 电动 Z 轴：支持手动 / 自动聚焦，移动范围≥140mm，可适配不同高度样品。

• DCM 技术：采用测量距离补偿法（DCM），可实现 80mm 深度的腔体样品远距离对焦测量。

• 高压调节：可变高压支持 30KV、40KV、50KV 三档调节，可灵活应对不同测试场景。

• 准直器：配备 φ0.3 的圆形准直器，可提升测量精度，还有 φ0.1mm、φ0.2mm 及长方形 0.3mmx0.05mm 等可选准直器。

• X 射线探测器：采用比例接收器，确保信号稳定接收。

• 摄像头：高分辨率 CCD 摄像头，放大倍数 40 - 160 倍，便于样品观察定位，沿初级 X 射线光束方向观察测量位置，有手动聚焦、十字线（带有经过校准的刻度和测量点尺寸）、可调节亮度的 LED 照明，激光光点用于准确定位样品。

软件与数据处理1

• 操作系统与软件：基于 Windows 7 以上中文操作界面，搭载 WinFTM 专业测试软件，配备连接 PC 和打印机的 USB 接口。

• 统计计算功能：数据组集成时间和日期功能，具备平均值、标准偏差、最大值、最小值等统计计算；支持公差范围输入，可计算 CP 和 Cpk 值，超范围自动报警提示。

• 校准与判定：采用基本参数法，内置 12 纯元素频谱库，实现无标准片校准测量；具备 MQ 值显示，用于判断测量程式与样品匹配度，防止误操作。

• 标准片：配备 12 种基准纯元素（Ag, Cu, Fe, Ni, Zn, Zr, Mo, Sn, W, Au, Pb, Cr）标准片。

仪器参数3

• 电源要求：200V，50Hz，功率最大 120W（不包括计算机）。

• ?；さ燃?/span>：IP40。

• 外部尺寸：宽 x 深 x 高（mm）为 570x760x650。

• 内部测量室尺寸：宽 x 深 x 高（mm）为 460x495x140。

• 重量：107KG。

• 使用温度：10℃-40℃。

• 存储或运输温度：0℃-50℃。

• 空气相对湿度：≤95% 无结露。

应用领域2

• 工业生产：测量大规模生产的电镀部件，适用于汽车、航空航天、电子等行业的零部件镀层检测，如汽车发动机零部件、航空航天金属结构件、电子设备外壳等的镀层厚度测量和质量控制。

• 电子行业：测量电子工业或半导体工业中的功能性镀层，如芯片引脚、印刷线路板上的铜箔镀层、金手指镀层等，确保电子产品的电气性能和可靠性。

• 装饰行业：测量超薄镀层，例如装饰铬，用于家具、卫浴五金、饰品等装饰性产品的镀层厚度检测，保证产品的美观和耐用性。