陶瓷砖抗折机

使

用

说

明

书

一、陶瓷砖抗折机概述

（以下简称抗折机）采用三点弯曲梁试验，以测得的抗弯强度来反映材料的力学性能。主要用来测量陶瓷砖、瓦等材料的抗弯强度，尤其适合作大规格、高强度的陶瓷砖的弯曲强度试验，也可用于大理石板、玻璃板等脆性非金属材料板材的弯曲强度测定。本机按照Q/JYY010-2003《TZS型数显陶瓷砖抗折试验机》制造，符合GB/T 3810.4—2006《陶瓷砖试验方法—第4部分：断裂模数和破坏强度的测定》和ISO 10545-4:1994《陶瓷砖—第4部分：断裂模数与破坏强度的测定方法》中对试验设备的要求，本机具有操作简便、加载平稳、测量精度高、读数直观等优点，是研究有关材料强度的较的检测手段。也广泛用于陶管、釉面砖、建筑卫生陶瓷、电瓷、日用陶瓷、耐火材料等产品的断裂模数和破坏强度的测定。更换夹具还可以用测定耐破性能等参数。

二、技术参数

1. zui大试验力：10000N

2. 工作台行程：≤65mm

3. 支承辊、压刀辊半径R=15mm（外面包有5mm厚橡胶）

4. 两支承辊间距60～610mm（每隔10mm调定）

5. 峰值保持时间＞5min

6. 加荷速度：1-700（N/S）

7. 电源：50Hz  AC 220V±10%

8. 外形尺寸：640×790×810(mm)

三、结构简述

是由主机及数显测力 (设备在主机上部)两有些所构成。主机包括柱塞油缸、底座、调理螺母、作业台、支承辊、压刀辊、立柱、传感器等构成。使上下压辊的间隔适中，作业台就不会降到zui低方位，以节约实验时刻。两个支承辊中，一个可绕本身轴线滚动，另一个可绕支点上下微量摇摆；上压辊刀也能绕支点上下微量摇摆。各辊作业面均包有5mm厚的硬橡胶层

数显测力有些由高精度拉压传感器及数显电控箱构成。该有些采用了电子测力体系，并用数字显现测验成果，具有校准、峰值坚持、清零等功用。

四、作业原理：

   陶瓷砖瓦及其它脆性材料作三点曲折实验时，如实验力大于或等于某试样的限值时，就会俄然开裂。根据实验开裂时的zui大载荷F，用下式可计算出砖的曲折强度。

      3FL

 σ=————     MPa

      2bh²

式中：σ——曲折强度，MPa

F——试样开裂时的zui大载荷，N

L——支点间隔，mm

b——试样宽度，mm

h——试样开裂面zui小厚度，mm

合作单位：