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VIEW MicroLine 300
MicroLine 300 关键尺寸的自动化光学测量系统 MicroLineTM 300是一款高性能测量晶圆、光罩、MEMS和其他微加工设备等关键尺寸的自动化测量系统。该系统配备了高质量光学显微镜和精密移动平台，可对200mm的晶圆上0.5µm到400µm的特征尺寸进行全自动的精密视场测量。
产品简介
详细介绍
VIEW MicroLine 300 MicroLine 300 关键尺寸的自动化光学测量系统 MicroLineTM 300是一款高性能测量晶圆、光罩、MEMS和其他微加工设备等关键尺寸的自动化测量系统。该系统配备了高质量光学显微镜和精密移动平台，可对200mm的晶圆上0.5µm到400µm的特征尺寸进行全自动的精密视场测量。
VIEW MicroLine 300 技术规格：
- 测量行程: 200 x 200 x 25mm (XYZ)
- 平台运行: 交叉滚轴手动同轴定位和快速释放
- VIEW MicroLine 300 视场内的测量精度: 0.010µm (用100x物镜)
- 特征尺寸: 视场内0.5µm - 400µm
- FOV测量重复性: <0.010µm on wafers (用100x物镜)<0.005µm on photomasks (用100x物镜)
- 照明: 石英卤素灯, 反射光自动照明
- 低噪音CCD VGA格式摄像头
- 图像处理60帧每秒格：
- 测量行程: 200 x 200 x 25mm (XYZ)
- 平台运行: 交叉滚轴手动同轴定位和快速释放
- 视场内的测量精度: 0.010µm (用100x物镜)
- 特征尺寸: 视场内0.5µm - 400µm
- FOV测量重复性: <0.010µm on wafers (用100x物镜) <0.005µm on photomasks (用100x物镜