您好, 欢迎来到化工仪器网
产品简介
详细介绍
晶圆检测系统结合了德国Leica公司的光学显微镜，解决了半导体客户对8英寸及以下尺寸晶圆、第1/2/3代半导体材料晶圆传送和光学检测需求。该系统可以兼容第一~第三代材料，不透明材质\半透明\全透明材质的晶圆。该系统可以升级成为全自动检测系统（可以选配AOI/AI智能检测软件），可以针对特殊工艺晶圆、特殊标记Mark、双平边晶圆等进行相应的扩展或者改造，可以选配SMIF系统、SECS/GEM。
本设备整体兼容6&8英寸晶圆，适用于硅片（不透明材质）、碳化硅及其它透明/半透明材质晶圆片。设备可识别Flat\Notch，支持晶圆厚度范围：8英寸300um~1000um / 6英寸200um~1000um。