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Elektrophysik測厚儀GALVANOTEST 2000
電解液選擇表：
1）對于鉛測量，請在達(dá)到30微米涂層厚度時更新電解液
2）s。 第8.9節(jié)（CU / Zn）
3）s。 第8.10節(jié)（SN / MS）
4）錫/鋅78％22％
8）請?zhí)貏e注意測量。 如有需要，請ElektroPhysik或您當(dāng)?shù)氐慕?jīng)銷商。
ST）涂層厚度標(biāo)準(zhǔn)庫存
Elektrophysik測厚儀GALVANOTEST 2000
GalvanoTest 2000包括預(yù)設(shè)的8種不同的金屬選擇。 Cr，Ni，Cu，Messing，Zn，Ag，Sn，Pb，Cd。 另外的金屬選擇M1是可選的。
根據(jù)DIN 50955 / ISO 2177的庫侖電鍍或電化學(xué)去鍍技術(shù)適用于實際上所有基材上的電鍍涂層的測量，即：在鋼，有色金屬和絕緣材料上的測量。鋼上的鎳，鋼上的鋅，銅上的錫，銅上的銀和環(huán)氧樹脂上的銅。該方法也適用于測量多層系統(tǒng)的各種涂層，例如鋼上銅上的鎳鉻。
典型應(yīng)用：
破壞性測量：
電鍍涂層如金屬或非金屬基材上的鉻，鎳，鎘，銅，黃銅，銀，金，錫，鋅
儀器特征：
8脫鍍速度為0.3至40μm/ min
測量表面介于0.25和8mm²之間
測量范圍在50nm和75μm/ 0.002-3密耳之間
用于測量電線的電解質(zhì)燒杯（附件）
可變關(guān)閉速度，用于測量合金區(qū)域
用于小型部件和電線測量的各種特殊附件
數(shù)據(jù)存儲
可存儲不同金屬測量參數(shù)的數(shù)目
可存儲2000個讀數(shù)和統(tǒng)計值
儀器斷電后可保持所有校準(zhǔn)值、讀數(shù)、統(tǒng)計值。
統(tǒng)計計算
顯示6種統(tǒng)計值：均值、標(biāo)準(zhǔn)偏差、變異系數(shù)、大、小值、讀數(shù)個數(shù)
立即或稍后顯示統(tǒng)計值
顯示、打印年、月、日、時、分
用于外設(shè)的計算機(jī)接口：
MINIPRINT 微型打印機(jī)接口
RS-232，PC計算機(jī)接口
連接x-t計錄儀模擬電壓輸出接口