①高靈敏度InGaAs焦平面探測器

①半導體檢測

②1280 x 1024像素分辨率、5μm像元尺寸

②低光成像

③光譜響應范圍0.4μm~1.7μm

③高光譜成像

④結(jié)構(gòu)緊湊

④激光光斑成像

⑤ROI開窗

⑤天文觀測

⑥板載非均勻性校正

⑥搜救遙感

⑦增益可調(diào)

⑦識別

⑧支持SDK二次開發(fā)

⑧垃圾分揀

探測器類型

InGaAs FPA

光譜響應

0.4μm ~ 1.7μm

分辨率

1280 x 1024

像元間距

5μm

有效面積

6.4mm x 5.12mm

量子效率

>70%@（0.4μm-1.6μm）

有效像元

＞99.5%

制冷方式

非制冷

圖像

幀率

90Hz @1280×1024@8Bit

35Hz @1280×1024@12Bit

窗口模式

支持ROI 開窗 

曝光方式

全局快門

曝光時間

12us – 1/幀頻（最大300s）

同步方式

內(nèi)同步/外同步

數(shù)字輸出格式

8/12Bit GigE

增益設置

0.0dB~42.0dB

圖像功能

幀頻選擇、對比度調(diào)節(jié)、亮度調(diào)節(jié)、Gamma調(diào)節(jié)、非均勻性校正、壞點校正、設置信息保存

接口

電氣接口

HR10

數(shù)字接口

RJ45@GigE

外部觸發(fā)

3-24V單端信號

光學接口

C

機械接口

16×M2四側(cè)

供電

電源輸入

12V DC

功耗

＜5W

環(huán)境適應性

工作溫度

-20℃~ +55℃

存儲溫度

-30℃~ +65℃

物理特性

重量

≤160g（不含鏡頭）

尺寸（L x W x H）

≤45mm x 45mm x 65mm