EVG320 D2W 混合鍵合面激活和清潔系統(tǒng)

EVG®320 D2W   Automated Die Preparation and Activation System

EVG320 D2W 是一個高度靈活的平臺，具有通用的硬件/軟件界面，可與第三方選擇和放置模具粘接系統(tǒng)實現(xiàn)無縫集成。它還可根據(jù)集成和線平衡要求作為獨立系統(tǒng)運行。該系統(tǒng)融合了 EVG 先進的清潔和等離子激活技術，可在其行業(yè)標準的 W2W 融合和混合粘結平臺上使用，并已在全球數(shù)百個安裝模塊中得到驗證。此外，EVG320 D2W 還配備了 EVG 的對齊驗證模塊 （AVM），這是一個集成的計量模塊，可直接反饋模具粘結器的關鍵過程參數(shù)，如模具放置精度和模具高度信息以及粘結后計量，以改進過程控制。它還具有靈活的基板處理功能，可容納任何類型的模具載體或薄膜框架，可支持等離子激活、混合和融合粘合清潔度標準以及 SECS/GEM 標準支持。

特征

最多六個過程模塊

全自動盒式到盒式磁帶或從 FOUP 到 FOUP 處理

通用模具載體輸入，包括膠片框架和定制載體格式

通用硬件/軟件界面，實現(xiàn)與第三方選點模具粘接系統(tǒng)的無縫集成

融合和混合結合的行業(yè)標準清潔和激活模塊

計量模塊允許進給轉(zhuǎn)發(fā)和反饋回路來托管和連接拾取和放置模具粘合系統(tǒng)

GEMINI®FB  自動化集體晶圓對晶圓接合系統(tǒng)

GEMINI® FB   Automated Collective Die-to-Wafer Bonding System

高容量生產(chǎn)系統(tǒng)集體die-to-wafer (Co-D2W)鍵

特性

一個有前途的方法混合D2W結合集體D2W (Co-D2W)。 在Co-D2W結合,多個模具轉(zhuǎn)移到最終的晶片在一個處理步驟。 制造流Co-D2W焊接過程由四個主要部分:載體制備、載體的人口,晶片鍵合和載體分離。 EVG GEMINI FB配置為D2W Co-D2W集成流中鍵是一個決定性的元素,使有效的清潔和載體的轉(zhuǎn)移安裝模具,焊接和載波分離系統(tǒng)。 GEMINI FB系統(tǒng)行業(yè)標準對薄片以及Co-D2W融合和混合成鍵。

特性

靈活的處理晶片和運營商定制的死亡

行業(yè)標準SmartView®NT面對面?zhèn)瘜势鬏d波設備晶片對齊

六預處理模塊:

清潔模塊

LowTemp™等離子體活化模塊

校準驗證模塊

熱壓鍵模塊

XT框架概念與EFEM最高吞吐量(設備前端模塊)