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EVG®850 TB  Automated Temporary Bonding System

EVG®850TB   自動(dòng)化臨時(shí)鍵合系統(tǒng)

全自動(dòng)將臨時(shí)晶圓晶圓粘合到剛性載體上

技術(shù)數(shù)據(jù)

全自動(dòng)的臨時(shí)粘合系統(tǒng)可在一個(gè)自動(dòng)化工具中實(shí)現(xiàn)整個(gè)臨時(shí)粘合過(guò)程-從臨時(shí)粘合劑的施加，烘焙，將設(shè)備晶圓與載體晶圓的對(duì)準(zhǔn)和粘合開(kāi)始。與所有EVG的全自動(dòng)工具一樣，設(shè)備布局是模塊化的，這意味著可以根據(jù)特定過(guò)程對(duì)吞吐量進(jìn)行優(yōu)化?？蛇x的在線計(jì)量模塊允許通過(guò)反饋回路進(jìn)行全過(guò)程監(jiān)控和參數(shù)優(yōu)化。

由于EVG具有開(kāi)放式平臺(tái)，因此可以使用不同類(lèi)型的臨時(shí)粘合粘合劑，例如旋涂熱塑性塑料，熱固性材料或膠帶。

特征

開(kāi)放式膠粘劑平臺(tái)

各種載體（硅，玻璃，藍(lán)寶石等）

適用于不同基板尺寸的橋接工具功能

提供多種裝載端口選項(xiàng)和組合

配方控制系統(tǒng)

實(shí)時(shí)監(jiān)控和記錄所有相關(guān)過(guò)程參數(shù)

*集成的SECS / GEM接口

可選的集成在線計(jì)量模塊，用于自動(dòng)反饋回路

EVG850 TB技術(shù)數(shù)據(jù)

晶圓直徑（基板尺寸）：長(zhǎng)300毫米，可能有超大的托架

不同的基材/載體組合

組態(tài)

外套模塊

帶有多個(gè)熱板的烘烤模塊

通過(guò)光學(xué)或機(jī)械對(duì)準(zhǔn)來(lái)對(duì)準(zhǔn)模塊

鍵合模塊

選件

在線計(jì)量

閱讀

高形貌的晶圓處理

翹曲的晶圓處理

EVG®850 DB  Automated Debonding System

EVG®850DB  自動(dòng)解鍵合系統(tǒng)

全自動(dòng)脫粘，清潔和卸載薄晶圓

技術(shù)數(shù)據(jù)

在全自動(dòng)脫膠機(jī)中，經(jīng)過(guò)處理的臨時(shí)粘合晶圓疊層被分離和清洗，而易碎的設(shè)備晶圓始終在整個(gè)工具中得到支撐。 支持的剝離方法包括UV激光，熱剝離和機(jī)械剝離。 使用所有脫膠方法，都可以通過(guò)薄膜框架安裝或薄晶圓處理器來(lái)支撐設(shè)備晶圓。

特征

在有形和無(wú)形的情況下，都能可靠地處理變薄，彎曲和翹曲的晶片

自動(dòng)清洗去粘晶圓

配方控制系統(tǒng)

實(shí)時(shí)監(jiān)控和記錄所有相關(guān)過(guò)程參數(shù)

自動(dòng)化工具中*集成的SECS / GEM界面

適用于不同基板尺寸的橋接工具功能

模塊化的工具布局→根據(jù)特定工藝優(yōu)化了產(chǎn)量

EVG850 DB技術(shù)數(shù)據(jù)

晶圓直徑（基板尺寸）高達(dá)300毫米

高達(dá)12英寸膠卷相框

組態(tài)

脫膠模塊

清潔模塊

膠卷裱框機(jī)

選件

閱讀

多種輸出格式

高形貌的晶圓處理

翹曲的晶圓處理