EVG^®520 HE  Hot Embossing System

EVG®520HE   熱壓印系統(tǒng)

經(jīng)通用生產(chǎn)驗證的熱壓花系統(tǒng)，可滿足高要求

技術(shù)數(shù)據(jù)

EVG520 HE半自動熱壓花系統(tǒng)設(shè)計用于對熱塑性基材進(jìn)行高精度壓印。 EVG的這種經(jīng)過生產(chǎn)驗證的系統(tǒng)可以接受直徑大為200 mm的基板，并且與標(biāo)準(zhǔn)的半導(dǎo)體制造技術(shù)兼容。熱壓花系統(tǒng)配置有通用壓花腔室以及高真空和高接觸力功能，并管理適用于熱壓花的整個聚合物范圍。結(jié)合高縱橫比壓印和多種脫壓選項，提供了許多用于高質(zhì)量圖案轉(zhuǎn)印和納米分辨率的工藝。

特征

用于聚合物基材和旋涂聚合物的熱壓花和納米壓印應(yīng)用

自動化壓花工藝

EVG專有的獨立對準(zhǔn)工藝，用于光學(xué)對準(zhǔn)的壓印和壓印

氣動壓花選項

軟件控制的流程執(zhí)行

技術(shù)數(shù)據(jù)

加熱器尺寸150毫米200毫米

大基板尺寸150毫米200毫米

小基板尺寸單芯片100毫米

大接觸力10、20、60、100 kN

高溫度：標(biāo)準(zhǔn)：350°C；可選：550°C；

粘合卡盤系統(tǒng)/對準(zhǔn)系統(tǒng)：150毫米加熱器：EVG®610，EVG®620，EVG®6200

200毫米加熱器：EVG®6200，MBA300，SmartView®NT

真空：標(biāo)準(zhǔn)：0.1毫巴；      可選：0.00001 mbar