X射线微焦透视检查装置用途
SMX-1000/SMX-1000L能够通过非破坏检查方法对高密度实装基板和BGA、CSP、系统LSI等超细微部分的结合状态（断路、短路）进行高放大倍数透视检查。
X射线微焦透视检查装置特点
清晰的图像
将新型的FPD（数字式平板检出器）和本公司先进的图像处理技术相结合，得到没有变形的清晰的图像。
能够倾斜zui大60°进行透视
从垂直方向不容易发现的缺陷，通过倾斜透视可检查出来。倾斜透视作为标配设计在通用机型中。 FPD倾斜的zui大角度为60°，在维持方法倍率不变的情况下，能够实现更大范围的斜向透视检查。
大样品出入口和大载物台增加了机器易操作性
设备开口采用了2段拉门形式，使尺寸达到535（W）X400（H），是旧机型样品出入口的2倍。载物台尺寸可放置400X350的实装板，SMX-1000L的搭载尺寸更能达到570X670mm。
X射线微焦透视检查装置 优异的操作性
>> 检查条件预设功能 在透视图像中包含丰富的拍摄信息，在透视检查时，不需特地更改X射线条件，从检查条件一览中选择任意设定，就可立刻选择该材质的拍摄条件观察被测样品。
>> 通过外观照片CCD相机决定位置 CCD相机能够拍摄载物台的整体图像，从而在实物照片上确定观察位置。此项操作令样品移动十分简单直观。
>> 在实时图像上确定位置（限于鼠标操作） 设备的所有操作都可用鼠标完成，所以操作人员不需来回看设备内部情况，就可专心检查作业。而且，“中心移动"功能可迅速将鼠标点击的位置自动移动到监视器上实时图像中心。
