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材料等離子體處理優(yōu)勢：提高生物材料的粘附性和表面潤濕性-達(dá)因特
達(dá)因特等離子清洗機提高生物材料的粘附性和表面潤濕性:氧等離子體處理可以同時活化和處理各種類型的材料。等離子體活化適用于LED支架，它們對LED封裝前后的表面活性提高有著非常大的幫助，也是LED產(chǎn)品不可獲缺的一部分。
生物材料通常是化學(xué)惰性的，并且具有低表面能，以小污垢和不希望與其他表面的相互作用；這些性質(zhì)也使得難以有效地將功能涂層或活性分子基團施加在表面上。等離子體處理可使表面親水性以改善粘附性以隨后涂覆或吸附官能團，或通過氟化端基的沉積來呈現(xiàn)表面疏水性。
等離子體處理可增強生物材料表面的功能性和生物相容性
活化：
氧等離子體處理可以同時活化和處理各種類型的材料。等離子體活化適用于LED支架，它們對LED封裝前后的表面活性提高有著非常大的幫助，也是LED產(chǎn)品不可獲缺的一部分。
應(yīng)用：
1、等離子體活化基材表面以賦予表面親水性；促進功能性生物物種或涂層的附著和粘附
2、增強組織黏附、覆蓋和增殖在組織支架上的應(yīng)用
3、促進選擇性功能生物物種的吸附，同時抵抗細(xì)菌和污損微生物的粘附
4、在等離子體處理的生物材料表面涂覆涂層作為植入醫(yī)療器械中的保護性屏障層或潤滑劑
5、生物傳感器微電極陣列的等離子體清洗與活化
6、醫(yī)療器械和生物材料的滅菌（如牙科植入物、牙科印模材料、組織支架）
氧氣或空氣等離子體：通過真空等離子清洗機高活性氧自由基的化學(xué)反應(yīng)和高能氧離子燒蝕去除有機污染物，促進表面氧化和羥基化（OH基團）；增加表面潤濕性，氧化對于某些材料（例如金）可能是不可取的，并且可以影響表面性質(zhì)。
氬所等離子體：通過真空等離子清洗機轟擊和從表面去除污染物的物理消融，不與表面反應(yīng)或改變表面化學(xué)
四氟化碳（CF4）等離子體：形成含氟基團的疏水涂層（CF，CF2，CF3），減少表面極性端基的數(shù)目，降低表面潤濕性，對于對硼硅酸鹽玻璃中痕量雜質(zhì)（如鈣、鉀、鈉）潛在污染的應(yīng)用，建議在標(biāo)準(zhǔn)的石英腔體。
使用達(dá)因特等離子體清洗劑的等離子體處理的建議工藝參數(shù)值（可能需要一些實驗來確定工藝條件）
高壓力頻率：25-40KHz
射頻功率：中高
加工時間：1-3分鐘
功率可用于表面粗糙化；處理時間需要調(diào)整以補償較低的功率。