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等離子清洗機(jī)技術(shù)在材料上提供表面活化效果
等離子清洗機(jī)技術(shù)在柔性材料上提供出色的表面活化效果, 引線接合之前的等離子體清潔可提供更清潔的接合表面,在柔性材料上提供表面活化,去除工藝均勻性.
引線接合之前的等離子清洗可提供更清潔的接合表面，從而減少設(shè)備故障，提供關(guān)于等離子體處理系統(tǒng)，如何減少現(xiàn)場(chǎng)設(shè)備故障的免費(fèi)技術(shù)咨詢，并詳細(xì)介紹公司如何通過等離子清洗改進(jìn)其制造過程。長期以來，等離子體處理被認(rèn)為是微電子和半導(dǎo)體封裝行業(yè)的重要過程。在引線接合之前引入適當(dāng)?shù)牡入x子體工藝將始終提供更清潔的表面以結(jié)合。潛在的好處是改善了絲網(wǎng)統(tǒng)計(jì)，提高了設(shè)備的可靠性，并且消除了非系統(tǒng)性影響引起的偏移，例如由不受控制的因素粘結(jié)的表面的隨機(jī)污染。
等離子清洗機(jī)具有”煉金術(shù)“或”黑盒子“的光環(huán)。盡管如此，對(duì)于等離子體對(duì)于引線接合工藝的性能和封裝器件的長期可靠性都有所貢獻(xiàn)的現(xiàn)實(shí)期望。等離子體的優(yōu)點(diǎn)是雙重優(yōu)勢(shì)：改善引線接合過程本身并確保器件的長期可靠性。以便在線接合之前通過等離子體清洗大大提高其制造工藝和產(chǎn)品的質(zhì)量和成功率，等離子體是一個(gè)*獨(dú)立的系統(tǒng)。其經(jīng)濟(jì)的天然氣消耗和小的占地面積zui大化了過程能力，并將生產(chǎn)基礎(chǔ)面積降至zui低，成本低。雙機(jī)架式機(jī)箱可在一個(gè)周期內(nèi)容納多達(dá)三十個(gè)20x24英寸的面板，而多功能水平機(jī)架可處理各種柔性PCB尺寸，并使加載變得容易。高性能去污和回蝕技術(shù)可去除環(huán)氧樹脂，聚酰亞胺，混合材料和其他樹脂，同時(shí)除塵能力可有效去除內(nèi)層和面板上的抗蝕劑殘留物以及殘留的焊膏滲出物，從而獲得更好的粘合和可焊性。
等離子清洗機(jī)能夠在柔性材料上提供出色的表面活化和回蝕和去除工藝均勻性。 達(dá)因特推出了用于晶圓處理和晶圓扇出應(yīng)用的等離子約束環(huán)。環(huán)集中并將等離子體直接聚焦在晶片上以加速蝕刻工藝，提供均勻的等離子體覆蓋，并且將晶片本身上的等離子體隔離，而不是隔離其周圍或周圍的區(qū)域。過程溫度可以保持較低，因?yàn)樵摥h(huán)增加了蝕刻速率能力，而不需要增加電極溫度或增加對(duì)卡盤的偏壓。