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東莞市廣聯(lián)自動(dòng)化科技有限公司
主營(yíng)產(chǎn)品： kubler庫(kù)伯勒編碼器，kubler旋轉(zhuǎn)編碼器，HYDAC壓力傳感器，EGE傳感器，力士樂比例閥 |
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2023-12-25 閱讀(769)
AB羅克韋爾模塊1769系列功能特點(diǎn)
1769系列Compact I/O™ 模塊可用于以下應(yīng)用：
• 使用 1769 CompactLogix™ 控制器
• 用于 MicroLogix™ 1500 控制器組件中的擴(kuò)展 I/O
• 在帶有 1769-ADN DeviceNet 適配器的組件中
• 在帶有 1769-AENTR 以太網(wǎng)適配器的組件中。
除非連接到 MicroLogix 1500 底座，否則每組 I/O 模塊都必須包含自己的電源。
使用兩個(gè)安裝螺釘將 I/O 模塊安裝在面板上或 DIN 導(dǎo)軌上。 模塊機(jī)械鎖定在一起
采用榫槽設(shè)計(jì)，并具有一個(gè)集成的通信總線，可在模塊之間進(jìn)行連接
通過一個(gè)可移動(dòng)的總線連接器。
提供模擬量、熱電偶和熱電阻模塊
包括過量程或欠量程檢測(cè)和指示
包括板載整定
向斷線的輸入傳感器提供可選擇的響應(yīng)
能夠在異常情況下引導(dǎo)輸出設(shè)備操作
提供單獨(dú)配置通道
可對(duì)輸入進(jìn)行自動(dòng)校準(zhǔn)
提供 DIN 導(dǎo)軌或面板安裝選項(xiàng)，使用靈活
包括各點(diǎn)診斷狀態(tài)指示燈，方便了故障處理
可通過軟件鑰匙來防止模塊的錯(cuò)誤定位
可向控制器連接三組 Compact I/O™；需要使用通信適配器模塊和電源）
每個(gè) I/O 模塊都包括一個(gè)內(nèi)置的可拆卸端子塊，帶有防手指蓋，用于連接到 I/O 傳感器和執(zhí)行器。
端子塊位于模塊前面的門后面。 I/O 接線可以從下方布線模塊連接到 I/O 端子。
需要使用通信適配器模塊
DIN 導(dǎo)軌或面板安裝選項(xiàng)帶來了靈活性
各個(gè)測(cè)點(diǎn)診斷狀態(tài)指示燈方便了故障處理
軟件匹配可防止將模塊放錯(cuò)位置
將多達(dá) 3 組 Compact I/O™ 連接到控制器；需要使用通信適配器模塊和電源
羅克韋爾模塊1769 Compact 數(shù)字量 I/O 模塊
各種交流和直流電壓
每個(gè)模塊可有 8 至 32 個(gè)點(diǎn)
觸點(diǎn)輸出模塊
提供高速輸入模塊
輸入濾波
光電隔離
1769 Compact 模擬量 I/O 模塊
提供模擬量、熱電偶和熱電阻模塊
高精度級(jí)
過量程或欠量程檢測(cè)和指示
板載整定
可以選擇對(duì)斷開輸入傳感器的響應(yīng)
在異常情況下，能夠引導(dǎo)輸出設(shè)備操作
可單獨(dú)配置的通道
對(duì)輸入進(jìn)行自動(dòng)校準(zhǔn)
羅克韋爾模塊1769 Compact 特殊功能 I/O 模塊
提供地址預(yù)留、ASCII、布爾控制和高速計(jì)數(shù)器模塊
通過 Compact I/O™ 轉(zhuǎn) DPI/SCANport™ 和 Compact I/O 轉(zhuǎn) DSI/Modbus 模塊，將 1769 平臺(tái)直接連接到 PowerFlex® 變頻器和其他設(shè)備
