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PCB电路板高低温老化试验箱电路板高低温老化试验箱用途：
1.适用于电工、电子、仪器仪表及其它产品、零部件及材料在高低温交变湿热环境下贮存、运输、使用时的适应性试验；
2.是各类电子、电工、电器、塑胶等原材料和器件进行耐寒、耐热、耐湿、耐干性试验及品管工程的可靠性测试设备；
3.特别适用于光纤、LCD、晶体、电感、PCB、电池、电脑、手机等产品的耐高温、耐低温、耐潮湿循环试验。
PCB电路板高低温老化试验箱电路板高低温老化试验箱执行与满足标准：
1.GB/T10589-1989低温试验箱技术条件；
2.GB/T10592-1989高低温试验箱技术条件；
3.GB2423.1-89低温试验Aa，Ab ；
4.MIL-STD810D方法502.2；
5.GB/T2423.4-93（MIL-STD810）方法507.2程序3；
技术参数：
内箱尺寸：宽600×高850×深800（mm）；外箱尺寸约：宽1150×高1850×深1280（mm）
更多容积可选择：80升/100升/120升/150升/225升/408升/800升/1000升等非标尺寸还可以非标定制
温度范围：-70℃~150℃
更多温度范围可以选择：A：0℃~150℃；B：-20℃~150℃；C：-40℃~150℃；D：-70℃~150℃
温度波动度：±0.5℃；温度均匀度≤2.0℃
升温时间：平均约3.0℃/min（非线性空载）
降温时间：平均约0.7℃~1.2℃/min非线性空载）
电源电压：AC220V或者AC380V,50Hz（±10%）可选择。
制冷系统： 
制冷机采用原装“泰康”全封闭压缩机。
冷冻系统采用单元或二元式低温回路系统设计。
采用多翼式送风机强力送风循环，避免任何死角，可使测试区域内温湿度分布均匀。
风路循环出风回风设计，风压、风速均符合测试标准，并可使开门瞬间温湿度回稳时间快。
升温、降温、加湿系统*独立可提高效率，降低测试成本，增长寿命，减低故障率。