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F884环氧玻璃布层压板（半导体板）

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上海徐吉电气有限公司
10000元
2017-05-06 10:02:44
上海市
1315

具体成交价以合同协议为准

【简单介绍】

F884环氧玻璃布层压板（半导体板）适用于大型电机槽内的防晕材料，并可作为在较高温度下非金属结构零部件材料。

【详细说明】

F884环氧玻璃布层压板（半导体板）

执行标准：Q/TXXFR002-2010

耐温等级：B级

颜色：黑色

特性：类似于3240板，具有半导体性质、防电晕。

用途：机械、电气用。适用于大型电机槽内的防晕材料，并可作为在较高温度下非金属结构零部件材料。

厚度：0.4～12mm

标称尺寸：1020×2040mm

产品技术指标

项目			单位	型号
项目			单位	F880	F881	F882	F883	F884	F885	F889
垂直层向弯曲强度	A:常态	≥	MPa	340	340	340	340	340	340	280
垂直层向弯曲强度	E-1/150:150±5℃	≥	MPa	—	—	170	170	—	—	150
平行层向冲击强度(简支梁法)		≥	kJ/m²	33	33	33	33	33	33	40
垂直层向电气强度 (于90±2℃变压器油中,板厚1mm）		≥	kV/mm	14.2	14.2	14.2	14.2	—	—	—
平行层向击穿电压 (于90±2℃变压器油中)		≥	kV	35	35	35	35	—	—	—
相对介电常数(48-62Hz)		≤	—	5.5	5.5	5.5	5.5	—	—	—
相对介电常数(1MHz)		≤	—	5.5	5.5	5.5	5.5	—	—	—
介质损耗因数(48-62Hz)		≤	—	0.04	0.04	0.04	0.04	—	—	—
介质损耗因数(1MHz)		≤	—	0.04	0.04	0.04	0.04	—	—	—
表面电阻A：常态			W	—	—	—	—	1.0×10^3-5	1.0×10^6-9	—
浸水后绝缘电阻(D-24/23)		≥	W	5.0×10⁸	5.0×10⁸	5.0×10⁸	5.0×10⁸	—	—	—
吸水性(D-24/23,板厚1.6mm)		≤	mg	19	19	19	19	19	19	—
密度			g/cm³							≥3.5
燃烧性			级	—	FV0	—	FV0	—	—	—
颜色			—	绿色	绿色	本色/绿色	本色/ 绿色	黑色	黑色	灰黑色
执行标准			—	Q/TXXFR002-2009

项目		处理条件	单位	适用于试验板材的标称厚度^1）	F880A	F881A	F882A	F883A
项目		处理条件	单位	适用于试验板材的标称厚度^1）	(G-10)	(FR-4)	(G-11)	(FR-5)
弯曲强度 min	纵向	A	MPa	≥1.6	—	—	—	—
	横向	A			350	350	350	350
	纵向	E-1/150 T150			—	—	207	207
粘合强度 min		A	N	≥10	6500	6500	6500	6500
粘合强度 min		D-48/50	N	≥10	—	—	—	—
冲击强度 min	纵向	E-48/50	kJ/㎡	≥5	—	—	—	—
冲击强度 min	横向	E-48/50	kJ/㎡	≥5	37（A）	37（A）	37（A）	37（A）
垂直层向电气强度（于90±2℃油中）min		A	kV/mm	≤3	14.2	14.2	14.2	14.2
垂直层向电气强度（于90±2℃油中）min		A	kV/mm	≤3	板厚1mm
击穿电压 min		A	kV	≥3	45.0	45.0	45.0	45.0
击穿电压 min		D-48/50	kV	≥3	—	—	—	—
介电常数 max		A	—	≤3	5.5	5.5	5.5	5.5
		D-24/23			—	—	—	—
		D-48/50			—	—	—	—
损耗因数 max		A	—	≤3	0.04	0.04	0.04	0.04
		D-24/23			—	—	—	—
		D-48/50			—	—	—	—
浸水后绝缘电阻 min		D-24/23	W	全部	5.0×10¹⁰	5.0×10¹⁰	5.0×10¹⁰	5.0×10¹⁰
吸水率 max		D-24/23	％	全部	0.15	0.15	0.15	0.15
燃烧性			级	3	—	FV0	—	FV0
执行标准					Q/TXXFR002-2009 NEMA（MOD）


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