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产品简介
详细介绍
日本力世科RHESCA可焊性测试仪 Wetting Balance沾锡天平 5200TN
5200TN 新世纪 新一代高性能可焊性测试仪 沾锡天平 Wetting Balance
New Generation of Solderability Tester
在这个新的时代向世界市场投入了量新型、zui先端的高性能可焊性测试仪5200TN
RHESCA CO., LTD.创立于1955年，拥有50年以上电子元器件、材料可靠性检查装置的制造经验，特别是可焊性测试仪系列SAT-2000、SAT-5000、SAT5100在业界得到了高度的评价，在这个领域里了*水平。
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5200T特性
 | 5200T可焊性测试仪(沾锡天平)商用于Wetting Balance与Dip and Look的测试与评价，5200T可针对助焊剂、焊锡等焊接材料以及各种电子元器件、PCB的可焊性进行测试与评价。 | ||||||||||||||||
适合用、国家、行业规格标准 | |||||||||||||||||
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| Micro电子天平： |
| 改良的Micro电子天平搭乘控制系统可自动进行零调整，减少了测试负担，自动显示天平的平衡状态，從而达到天平zui终自动调平的状态，这种新型Micro电子天平能力快润湿力的应答速度，进一步提高了测试结果的再现性，使动态润湿力与时间的分解能达到0.01mN以下。 | ||
| 磁性样品夹具： | ||
| 改善了样品夾具的装接性能，用磁性夹具將样品固定在主机的连接处，确保样品开始测试的位置，從而得到更精确的再现性。 | ||
5200T主机单体测试与使用PC测试： | ||
为了增强了主机的单独测试性能，搭载了触摸屏，不但可以设定各项条件，还可以同时看到相应的测试数据及曲线分析，也可以与PC并用测试，使其达到更好的分析能力。 为了能确保更好的再现性，采用了Micro微调与基点定位 |
| 软体功能 | |
SAT/WET DATA ANALYSIS SYSTEM是RHESCA为可焊性试验采集及分析数据所制定的一套系统软件，SAT/WET DATA ANALYSIS SYSTEM可使用简单的计算机进行简单的操作，可对应英语、中文、日语及以下功能。 |  |
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4 1的功能
5200T适用於不同分析方法的多功能可焊性试验系統
 | 焊锡槽平衡法 |
| 30多年來，這种方法一直被广泛地应用。它主要可以對浸焊中焊錫的潤濕性進行評價，另外可根據需要，安裝氮氣(N2)箱體或前加熱爐 |
 | 焊錫小球平衡法 |
是一種使用不同的焊錫小球，對評價較困難的表面貼裝元器件進行可焊性評價的方法，根據被測樣品的尺寸，備有四種加熱塊(∮4、3.2、2、1mm)供選擇。另外，也可對電路板上焊盤和通孔的潤濕性進行評價。並且，加強了BGA的測試功能。 |
 | 急速加熱法 |
是一種將焊錫膏和表面貼裝部件，在相接觸的狀態下，迅速浸入溶融焊錫中，在短時急速加熱的狀態中，對可焊性進行評價的方法。 |
 | 階梯升溫法(回流工藝) |
是一種模擬回流焊過程的測試方法，不但可以對焊錫膏及樣品進行可焊性評價，也可以對回焊的條件及助焊劑的活性進行評價，可自由設定溫度，也可在氮氣的狀態下進行測試評價。 |
1回流profile simulate
通過模擬回流焊的狀態下，對BGA的可焊性進行評價的一種測試方法。用於多球BGA表面貼裝時，潤濕不足球體Mechanism的研究。
