XRW—300MA（B）热变形、维卡软化点温度测定仪
一、 技术性能：
XRW—300M系列热变形、维卡软化点温度测定仪*符合IS075(E)、IS0306(E)、GB/T8802、GB／T1633、GB／T1634标准的规定，用于高分子材料的热变形、维卡软化点温度的测定。该机采用单片机控制，LCD高亮蓝屏液晶显示温度和变形，在操作板上设置试验参数并能读取试验结果。在试验过程中，可以时实监控试验温度、试验变形量；该系列产品结构简单、操作方便、实验结束后自动存储实验结果。该机分台式MA型和柜式MB型两种，MB型试验架具有自动升降功能。
二、技术参数：
1、温度控制范围：环境温度—300℃
2、升温速率：120±2℃／h、50±1℃／h
3、zui大温度误差：土0.5℃
4、形变测量方法：位移传感器
5、形变测量范围：0—1.000mm（可根据客户要求定做如0-2.000mm）
6、zui大变形误差：0.005mm
7、位移分辨力： 0.001 mm
8、试样架数： 三架
9、加热介质： 甲基硅油
10、电 源：   AC220V  50Hz
11、冷却方法：150℃以上自然冷却或气冷；150℃以下自然冷却或水冷XRW—300MA（B）热变形、维卡软化点温度测定仪