常壓等離子體具有諸多用途。但是，這些設(shè)備主要設(shè)計用于各種表面的局部預(yù)處理，如清洗和活化聚合物、金屬、陶瓷、玻璃和混合材料。不過也可以通過等離子體噴射法進(jìn)行涂覆。由于結(jié)構(gòu)類型，Diener electronic 的常壓等離子設(shè)備適合用于機(jī)器人，并且可以集成到現(xiàn)有的自動化生產(chǎn)線中。
等離子工藝流程
材料清洗
等離子體技術(shù)可為所有類型的污染物、所有基材和所有后續(xù)處理提供解決方案。此外，還能分解由分子構(gòu)成的殘留污染物。
材料活化
表面具有良好的潤濕性，是確保在 涂漆、粘接、印刷 或者 鍵合 時與結(jié)合配偶體 粘附 的前提條件。
材料涂覆
使用低壓等離子體，可以改良具有不同涂層的工件。為此，會將氣態(tài)和液態(tài)原材料輸送到真空腔室中。
在常壓等離子體技術(shù)中，氣體在常壓下借助高電壓被激發(fā)，并點(diǎn)燃等離子體。借助壓縮空氣從噴嘴中將等離子體噴出。共分為兩種等離子效應(yīng)：
活化和超精細(xì)清洗: 將通過等離子射流中所含的活性粒子進(jìn)行。
經(jīng)壓縮空氣加速的 活性氣體射流: 由此還可以去除表面上 松散的、附著性顆粒 。
通過改變諸如處理速度和至基材表面的距離之類的工藝參數(shù)，可以對處理結(jié)果造成不同程度的影響。
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