yamato功率半導(dǎo)體用陶瓷基板熱阻測(cè)試儀TE100產(chǎn)品介紹
產(chǎn)品可以根據(jù)國(guó)際ISO標(biāo)準(zhǔn)評(píng)價(jià)功率半導(dǎo)體/半導(dǎo)體材料提高了樣品熱特性（熱阻）評(píng)估的準(zhǔn)確性！
產(chǎn)品特點(diǎn)
·簡(jiǎn)化了功率半導(dǎo)體用陶瓷基板的熱阻測(cè)試；
·熱阻測(cè)試方式的國(guó)際標(biāo)準(zhǔn)化（ISO4825-1: 2023-01）；
·通過(guò)TEG芯片模擬功率器件的運(yùn)行狀態(tài)；
·TEG芯片使用鉑金探頭，確保了溫度測(cè)量結(jié)果的精準(zhǔn)與穩(wěn)定；
·操作簡(jiǎn)便的Windows軟件；
·單個(gè)基板材料，以及模塊結(jié)構(gòu)的熱阻都能夠測(cè)量；
使用范圍
主體
| 類(lèi)型 | TE100 |
| 對(duì)應(yīng)樣品尺寸 (ISO4825-1:2023-01標(biāo)準(zhǔn)) | 30 ×30 mm |
| 樣品載荷 | 10kg |
| 溫度特性 | resolution ≧0.0 1 ℃ |
| 電阻測(cè)量誤差 | ±0.1mΩ（70～130Ω) |
| 采樣率 | 100sampling/sec（max） |
| 電源電壓 | AC100V?50/60Hz |
| 控制器尺寸 | W380× D470 × H180mm |
| 測(cè)量單元尺寸 | W380× D400 × H320mm |
TEG 芯片
| 類(lèi)型 | TEG 芯片 |
| 熱生成密度 | 1KW/cm2 |
| 最大輸入功率 | about 25 0W |
| 溫升速率 | 1.4×10?K/sec |
| 尺寸 | W5× D5 × H0.35mm |
循環(huán)器（外部封閉系統(tǒng)精密循環(huán)器NeoCool）
| 類(lèi)型 | CFA302 |
| 循環(huán)方法 | 外部封閉系統(tǒng)循環(huán) |
| 冷卻方法 | 空氣冷卻 |
| 溫度控制范圍 | ?10～60℃ |
| 供電能力 | AC100V?13.8A |
| 尺寸 | W380× D565× H725 mm |
(空格分隔,最多3個(gè),單個(gè)標(biāo)簽最多10個(gè)字符)
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