隨著等離子體加工技術運用的日益普及，在 PCB 制程中目前主要有以下功用：
(1) 孔壁凹蝕 / 去除孔壁樹脂鉆污
對于一般 FR-4 多層印制電路板制造來說，采用等離子體去鉆污和凹蝕，可獲得孔壁較好的
粗糙度，有利于孔金屬化電鍍，并同時具有“三維"凹蝕的連接特性。
(2) 聚四氟乙烯材料的活化處理
等離子體處理為干法制程，處理質量穩(wěn)定且可靠，適合于批量化生產。對于聚四氟乙烯表面
的活化處理，多采用等離子體處理法進行，相較濕法處理操作方便，安全環(huán)保。
(3) 碳化物去除
等離子處理法，不但在各類板料的鉆污處理方面效果明顯，而且在復合樹脂材料和微小孔除
鉆污方面更顯示出其*性。除此之外，等離子工藝可以用于去除激光鉆盲孔應用的副產物
碳。
(4) 內層預處理
對于撓性印制電路板和剛-撓性印制電路板的內層前處理，等離子體可增加表面的粗糙度和
活性，提高板內層間的結合力，另外，在阻焊膜涂覆前，用等離子體對印制電路板面處理，
可獲得一定的粗糙度和高活性的表面，從而提高阻焊膜層的附著力。
(5) 殘留物去除
等離子體技術在殘留物的去除方面，主要有著下述作用：
? 在印制電路板制造，尤其在精細線條制作時，等離子體被用來蝕刻前去除干膜殘留物/
余膠等，以獲得完善高質量的導線圖形。
? 等離子體處理技術，還可用于去除阻焊膜剩余，提高可焊性。
? 針對某些特殊板材，由于線路邊緣蝕刻不凈的銅微粒的存在，會造成陰影電鍍現象，此
時，可選用等離子體處理技術，通過燒蝕的方法將銅的細小微粒除去。
? 壓焊前清洗，BGA、PFC 基板清洗，引線框導線框清洗
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