等離子去膠機是在(RIE)反應離子刻蝕機的基礎上簡化改進而來，為小型等離子去膠機，具有體積小，性能優(yōu)良、用途多、工藝速率高、均勻性及重復性好、價格低、使用方便等特點。是各電子器件企業(yè)及科研單位、大專院校的機型。
等離子去膠機主要是依靠等離子體中活性粒子的“活化作用”達到去除物體表面污漬的目的。就反應機理來看，等離子體清洗通常包括以下過程：無機氣體被激發(fā)為等離子態(tài)；氣相物質被吸附在固體表面；被吸附基團與固體表面分子反應生成產(chǎn)物分子；產(chǎn)物分子解析形成氣相；反應殘余物脫離表面。
等離子去膠機的工作原理：
在真空狀態(tài)下，使得氣體產(chǎn)生活性等離子體，以此，在物理、化學雙重作用下對清洗的部件如砷化鎵、氮化鎵等進行表面的轟擊，將表面要去掉的物質變成了離子或者氣體，然后利用真空泵將這些清洗出來的物質抽離出去，從而達到清洗目的。等離子去膠的好壞直接決定了成品率的高低，等離子去膠工藝主要是半導體單片掃膠、掃底膜工藝、元器件封裝前、芯片制造等行業(yè)中。
等離子體又叫做電漿，是由部分電子被剝奪后的原子及原子被電離后產(chǎn)生的正負電子組成的離子化氣體狀物質，它廣泛存在于宇宙中，常被視為是除去固、液、氣外，物質存在的第四態(tài)。等離子體是一種很好的導電體，利用經(jīng)過巧妙設計的磁場可以捕捉、移動和加速等離子體。等離子體物理的發(fā)展為材料、能源、信息、環(huán)境空間，空間物理，地球物理等科學的進一步發(fā)展提新的技術和工藝。
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