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在电子设备热设计当中，需要对电路板进行温度控制，热设计的后期，工程师还需要了解电路板上的热分布情况，检查是否有过热点，关键部位的表面温度是否满足设计需求。
电路板设计上面那个需求，传统手段是通过铺设体积小，灵敏度高的传感器来实现，当遇见要部署多点传感器时，工作就会非常繁琐，会造成被测元器件热容量增加，热分布不均匀等影响测试准确性的情况。而且，工程师需要的被测目标物的宏观温度分布情况也不能一目了然的被看到。
采用红外热像仪就能把传统手段的不足弥补上，并且其非接触式的工作方式，更好的?；ち说缏钒澹ū苊獠渴鸫衅鞯氖焙?，静电击穿精密电容等）。扫描后生成的红外热像图能让工程师一目了然的了解整个电子板的温度分布情况，进而分析对比分析相应的情况。
红外热像仪可以用于对电子元器件、电路板、组件分别进行检测。
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