ASTM D 4169 DC13是目前市面上已知的應(yīng)用在醫(yī)用器材上較多的測試方法。溫度/高空(低壓)復(fù)合試驗主要目的為模擬無壓力控制航空運(yùn)輸環(huán)境、航空電子、產(chǎn)品有高壓、馬達(dá)或氣密性考量以及產(chǎn)品使用安裝在高緯度國家地區(qū)等環(huán)境。
低氣壓試驗的目的。由于大氣壓的降低,產(chǎn)品的機(jī)械性能和電氣性能都會受到很大影響,有時會導(dǎo)致產(chǎn)品的破壞。由于高度的增加，大氣壓的降低，大氣密度的降低，空氣也變得稀薄。在我們考慮得高度范圍內(nèi)（低于 3000 米），空氣中得分子得平均自由程仍然很小，大氣仍可看成是連續(xù)介質(zhì)流體。低氣壓對產(chǎn)品的影響在正常大氣條件下是無法模擬的，因此必須進(jìn)行低氣壓試驗。由于氣壓低，產(chǎn)品的機(jī)械和電氣性能都會受到很大影響，有時會導(dǎo)致產(chǎn)品的損壞。低氣壓環(huán)境條件對產(chǎn)品的影響在正常大氣條件下是無法模擬的，必須按相關(guān)標(biāo)準(zhǔn)進(jìn)行試驗。只有這樣，產(chǎn)品質(zhì)量才能得到保證。

試驗標(biāo)準(zhǔn) :

1、GB/T 2423.1 試驗 A：低溫試驗方法

2、GB/T 2423.2 試驗 B：高溫試驗方法 

3、GB/T 2423.21 低氣壓試驗方法

4、GJB 150.2 氣壓（高度）試驗

5、GJB 150.3 高溫試驗

6、GJB 150.4 低溫試驗

7、GJB 150.6 氣壓、溫度試驗

8  ASTM D 4169  包裝運(yùn)輸測試