粽子真空包装袋热合强度测试仪

v> 主要特点  

? 触摸屏操作，工业 TFT 屏

? 零导航深度的扁平化界面 UI，操作更加方便快捷

? 封刀温度、热封时间触摸屏设定

? 双刀温度独立控制

? 微型打印机打印试验报告

? 安全急停设计，防烫设计

? 无风扇，零工作噪音

? 支持全天候 300℃高温

? 配置标准通信接口

? 支持 DSM 实验室数据管理系统，可实现数据统一管理 （另购）

技术指标  

热封温度：室温+6℃～300℃

控温精度：±0.2℃

热封时间：0.1～999.9s  

热封压力：0.05MPa ~ 1.1MPa

热 封 面：265mm ×12 mm（可定制）

热封形式：双刀独立控制

气源压力：0.05MPa ~ 1.1MPa（气源用户自备）

气源接口：Ф6mm

外形尺寸：410 mm (L)×396 mm (B)×416 mm (H)  

电 源：AC 220V 50Hz  

净 重：33kg

执行标准  QB/T 2358(ZBY 28004)、ASTM F2029、YBB00212005-2015

粽子真空包装袋热合强度测试仪

产品配置  

标准配置：主机、脚踏开关、微型打印机、试样杆

选 购 件：通信电缆、DSM 实验室数据管理系统