箔片、硅片厚度测试仪

v> 主要特点  

? 接触式测量原理

? 德国测厚传感器

? 工业 TFT 屏，触摸屏操作

? 零导航深度的扁平化界面 UI，操作更加方便快捷

? 真彩色液晶显示试验数据、结果

? 手动、循环、预约定时多种测量模式

? 测试过程全自动完成

? 内嵌最大值、最小值、平均值、标准差数据统计分析功能

? 本机内置历史数据查询功能

? 配置微型打印机，可自动打印单次、统计报告

? 配置标准通信接口

? 可支持 DSM 实验室数据管理系统，实现数据统一管理（选购）

技术指标  

测量范围：0～2mm（标配） 0～10mm（可?。?

分 辨 率：0.1μm  

测量速度：1~25 次/min（可调）

测 量 头：薄膜：50mm2，17.5±1kPa（标配） 纸张：200mm2，50±1kPa（可选）  

电 源：AC 220V 50Hz  

外形尺寸：330 mm (L)×285 mm (B)×370 mm (H)  

净 重：38kg  

执行标准  GB/T 6672、GB/T 451.3、GB/T 6547、ASTM D645、ASTM D374、ASTM D1777、TAPPI T411、ISO 4593、 ISO 534、ISO 3034、DIN 53105、DIN 53353、JIS K6250、JIS K6328、JIS K6783、JIS Z1702、BS 3983、 BS 4817

箔片、硅片厚度测试仪

产品配置  

标准配置：主机、薄膜测量头、微型打印机、标准量块一件

选 购 件：纸张测量头、自动进样装置、配套软件、通信电缆、标准量块、DSM 实验室数据管理系统