电镀测厚仪膜厚仪X-RAY膜厚测试仪

XRF-2020镀层测厚仪

韩国Micropioneer测量原理：

物质经X射线或粒子射线照射后，由于吸收多余的能量而变成不稳定的状态。

从不稳定状态要回到稳定状态，此物质必需将多余的能量释放出来

而此时是以荧光或光的形态被释放出来。

荧光X射线镀层厚度测量仪或成分分析仪的原理就是测量这被释放出来的荧光的能量及强度

来进行定性和定量分析

用于测量PCB及五金、连接器、半导体等产品的各种金属镀层的厚度。

只需要10-30秒即可获得测量结果

小测量面积为直径为0.2mm的圆面积;

测量范围：0-35um;

可测量电镀、蒸镀、离子镀等各种金属镀层的厚度
可通过CCD摄像机来观察及选择任意的微小面积以进行微小面积镀层厚度的测量

电镀膜厚仪型号功能XRF-2020测厚仪规格

XRF-2020L型:测量样品长宽55cm,高3cm:台面载重3kg

XRF-2020H型:测量样品长宽55cm,高10cm:台载重5kg

仪器全自动台面,自动雷射对焦,多点自动测量

多个准直器可选择：0.1mm,0.2mm,0.3mm,0.4mm,0.03*0.5mm

可配多个或单个准直器,准直器大小可自动切换

韩国XRF-2020测厚仪快速无损测量

镀金，镀银，镀锡，镀银，镀镍，镀铜，镀锌镍合金等！

适应

电子电镀表面处理,五金,端子连接器,半导体,PCB板

汽车零配件磁性材料等行业。

XRF-2020电镀膜厚测量仪韩国测厚仪

X荧光镀层测厚仪

无损测量电子电镀 五金电镀 半导体及连接器端子等多方面的电镀层膜厚

电镀测厚仪膜厚仪X-RAY膜厚测试仪:

测量镀金，镀镍，镀银，镀锡，镀锌，镀锌镍合等