電鍍鍍層X(jué)射線無(wú)損測(cè)厚儀

韓國(guó)MicropioneerXRF-2020鍍層測(cè)厚儀

檢測(cè)電子電鍍,五金電鍍,端子連接器等產(chǎn)品電鍍層厚度

可測(cè)量鍍金,鍍銀.鍍鋅.鍍鎳,鍍錫.鍍鉻,鍍鋅鎳等

可測(cè)試單鍍層，雙鍍層，多鍍層及合金鍍層厚度

單層:如各種底材上鍍鎳,鍍鋅,鍍銅,鍍銀,鍍錫,鍍金等

雙層:如銅上鍍鎳再鍍金,銅上鍍鎳再鍍銀,鐵上鍍銅再鍍鎳等

多層:如ABS上鍍銅鍍鎳再鍍鉻,鐵上鍍銅鍍鎳再鍍金等?合金鍍層：

鐵上鍍鋅鎳,銅上鍍鎳磷等

應(yīng)用：

電子電鍍,五金電鍍,LED支架,端子連接器,半導(dǎo)體等電鍍層厚度

檢測(cè)精度:一層：±5%以內(nèi)  ,二層：±8%以內(nèi),   三層：±15%以內(nèi)

XRF-2020測(cè)厚儀檢測(cè)范圍

鍍金：0.03-6um

鍍鈀：0.03-6um

鍍鎳：0.5-30um

鍍錫：0.3-50um

鍍銀：0.1-50um

鍍鉻：0.5-30um

鍍鋅：0.5-30um

鍍鋅鎳合金：0.5-30um

韓國(guó)微先鋒XRF-2020應(yīng)用檢測(cè)鍍層厚度

可測(cè)單雙鍍層及合金鍍層

適應(yīng)于各類五金電鍍,電子連接器端子等。

可測(cè)金,鎳,銅,鋅,錫,銀,鋅鎳合金等鍍層。

應(yīng)用廣泛，適應(yīng)電鍍生產(chǎn)企業(yè)，產(chǎn)品來(lái)料檢測(cè)等。

韓國(guó)MicroPioneer測(cè)厚儀XRF-2000

XRF-2020L型：測(cè)量樣品長(zhǎng)寬55cm,高3cm:臺(tái)面載重3kg

XRF-2020H型:測(cè)量樣品長(zhǎng)寬55cm,高12cm:臺(tái)載重5kg

檢測(cè)電鍍層厚度,單鍍層,雙鍍層,多鍍層,合金鍍層等。

快速無(wú)損測(cè)試,儀器全自動(dòng)自動(dòng)雷射對(duì)焦,多點(diǎn)自動(dòng)測(cè)量。

電鍍鍍層X(jué)射線無(wú)損測(cè)厚儀