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半導體封裝材料高溫絕緣電阻測試應用場景有哪些？
半導體封裝材料高溫絕緣電阻測試系統(tǒng)
• 運用原理：三電極法設計原理測量。
• 系統(tǒng)優(yōu)勢：重復性與穩(wěn)定性好，提升了夾具的抗干擾能力，同時大大提高精確度，可應用于產(chǎn)品檢測以及新材料電學性能研究等。
• 安全設計：在過電壓、過電流、超溫 等異常情況下保證測試過程的安全；具備資料保存機制，當遇到電腦異?；蛩矔r斷電時，可將資料保存于控制器中，設備重新開啟后可恢復原有試驗數(shù)據(jù)。
• 控制器功能：允許程序重復多達9999次，每個程序步驟包括溫度、時間和變化率參數(shù)，測試最長可達100小時。
• 溫控方式：采用可實現(xiàn)高精度溫控、高屏蔽干擾信號的循環(huán)熱風加熱方式，具有均勻的溫度分布，可實現(xiàn)寬域均熱區(qū)、高速加熱、高速冷卻。
• 技術參數(shù)：
• 溫度范圍：-185℃~400℃（多段可選）
• 加熱方式：360°熱風循環(huán)
• 控溫精度：±0.5℃
• 升溫斜率：10℃/min（可設定）
• 電阻：1~10^18Ω
• 測試方法：三電極法
• 輸入電壓：220V
• 測試體積：10.5升（0.37立方英尺）
• 電極材料：銅
• 夾具輔助材料：高溫云母
• 絕緣材料：99氧化鋁陶瓷
• 數(shù)據(jù)傳輸：USB接口/232通訊
• 應用場景：環(huán)氧塑封料（EMC）性能評估、封裝結構的可靠性驗證、印刷電路板（PCB）制造、電子元件封裝、航空航天電子設備、發(fā)動機控制系統(tǒng)、電動汽車電池管理系統(tǒng)以及新材料研發(fā)和基礎科學研究等領域。
總之，半導體封裝材料高溫絕緣電阻測試系統(tǒng)是多功能的測試設備。
北京華測試驗儀器有限公司專業(yè)研發(fā)生產(chǎn)半導體封裝材料高溫絕緣電阻測試系統(tǒng)，應用在不同場景。
