芯片封裝等離子清洗機是應(yīng)用在半導(dǎo)體封裝行業(yè)的一款設(shè)備，能夠?qū)Ψ庋b材料進行表面清洗、改性，清除氧化物、碳化物、有機污染物等等，同時可以處理微孔等細小的部位，讓封裝更好的進行，保障產(chǎn)品的質(zhì)量以及性能

芯片封裝等離子清洗機作用于芯片鍵合預(yù)處理，用于有效增強與芯片的表面活性。提高表面環(huán)氧樹脂流動性，提高芯片與封裝基板的附著力和潤濕性，減少芯片與基板之間的分層，提高導(dǎo)熱性，提高IC的可靠性和穩(wěn)定性，改善封裝，延長產(chǎn)品壽命。

等離子清洗機在芯片封裝工藝中的應(yīng)用

等離子清洗機在芯片粘接前的表面清洗提升芯片與基板的潤濕性、去除氧化膜，從而提升粘接效果，改善產(chǎn)品品質(zhì)；

芯片封裝等離子清洗機在共晶焊前去除基板上的雜質(zhì)和焊料上的氧化膜，從而減少共晶空洞的產(chǎn)生，提升共晶的可靠性和良品率；

等離子清洗機引線鍵合前處理去除鍵合區(qū)光刻膠，引線框架氧化膜、制程中的有機污染物等，從而達到提高鍵合強度，減少鍵合分離的目的；芯片塑封前采用等離子清洗機表面處理提高材料表面的潤濕性，減少封裝空隙，增強其電氣性能

芯片封裝用等離子清洗設(shè)備對芯片元件進行清洗處理，去除元件上的有機物、氧化物、微小顆粒等，活化提升元件的附著力和粘接力，使得封裝過程中膠水能更好的把元件粘接牢固、密封穩(wěn)定。

等離子清洗機清潔活化材料表面，提高基材表面達因系數(shù)，增強基材附著力，提升產(chǎn)品合格率，同時達到消除基材表面靜電功能。