一、溫濕度控制精度

1、控制參數(shù)偏差：設(shè)備顯示的溫濕度與實際環(huán)境的偏差（如設(shè)定高溫80℃，實際波動±2℃），直接影響試驗嚴苛度。

2、升降溫/濕度速率：溫濕度變化速度是否符合試驗程序（如標準要求每小時升溫10℃，若速率過快或過慢，可能導致產(chǎn)品熱應力響應異常）。

二、環(huán)境均勻性

1、箱內(nèi)空間差異：箱內(nèi)不同位置（如上下、角落與中心）的溫濕度是否均勻，若存在明顯梯度（如同一時刻箱內(nèi)溫差＞2℃、濕度差＞5%RH），會導致被測產(chǎn)品受力不均。

2、氣流循環(huán)效率：風扇風量、風道設(shè)計是否合理，若氣流停滯或紊亂，易形成“溫濕度死角"。

三、設(shè)備密封性與保溫性

1、箱體漏熱/漏濕：密封條老化、箱體保溫層（如聚氨酯泡沫）厚度不足，會導致外界環(huán)境干擾箱內(nèi)穩(wěn)定，尤其在高低溫交變時，能耗增加且控溫波動變大。

2、門體密封性能：頻繁開關(guān)門后密封不嚴，可能引入外界濕氣或溫度波動，影響試驗連續(xù)性。

四、被測產(chǎn)品特性與擺放

1、產(chǎn)品體積與散熱：大功率發(fā)熱產(chǎn)品（如電源模塊）若擺放密集，可能導致局部溫度驟升，超出設(shè)備控溫能力；小型產(chǎn)品若靠近箱壁，易受邊緣溫度影響。

2、擺放位置與間距：產(chǎn)品離箱壁、風機出風口過近（建議預留5~10cm間距），會阻礙氣流循環(huán)，影響均勻性。

五、設(shè)備校準與維護

1、傳感器精度：溫濕度傳感器未定期校準（建議每年1次），可能出現(xiàn)漂移（如濕度傳感器長期高濕環(huán)境下誤差增大）。

2、設(shè)備老化：加熱/制冷元件、加濕/除濕模塊性能衰退，會導致控溫控濕能力下降，尤其在交變試驗中波動更明顯。

六、判斷環(huán)境均勻性是否符合要求的方法

（一）空載校準測試（常用標準方法）

1、布點原則：按設(shè)備容積均勻布置測試點（如小型箱（＜1m3）布9點：中心+8個角落；大型箱按GB/T 5170.2等標準增加布點），每個測試點放置溫濕度傳感器。

2、測試條件：設(shè)備空載，設(shè)定典型試驗工況（如高溫85℃/濕度85%RH、低溫-20℃/濕度30%RH），穩(wěn)定后運行30分鐘以上（確保箱內(nèi)環(huán)境均勻）。

3、溫度均勻性：各點溫度最大值與最小值之差≤設(shè)備標稱的均勻度（如設(shè)備宣稱“溫度均勻性≤2℃"，則實測差值需≤2℃）。

4、濕度均勻性：各點濕度最大值與最小值之差≤設(shè)備標稱值（通常工業(yè)級設(shè)備要求≤5%RH）。

（二）動態(tài)交變過程監(jiān)控

在高低溫交變或濕熱循環(huán)試驗中，通過設(shè)備自帶的多通道數(shù)據(jù)記錄功能，實時查看各測試點的溫濕度曲線，若曲線波動一致、無明顯偏離，說明均勻性良好；若某點頻繁超出設(shè)定范圍或與其他點差異較大，則存在均勻性問題。

（三）對比法（簡易參考）

若設(shè)備未配備多通道測試功能，可在箱內(nèi)不同位置放置相同的標準溫濕度記錄儀（經(jīng)校準），試驗后導出數(shù)據(jù)對比各點溫濕度最大值、最小值及波動范圍，判斷是否滿足試驗要求（如產(chǎn)品標準規(guī)定“測試區(qū)域內(nèi)溫濕度偏差≤±3℃/±5%RH"）。

環(huán)境均勻性是高低溫交變濕熱試驗的核心指標，需通過空載校準布點測試+動態(tài)數(shù)據(jù)監(jiān)控雙重驗證，同時日常使用中注意設(shè)備維護（如定期清潔風道、校準傳感器），避免因設(shè)備性能下降或擺放不當導致試驗結(jié)果偏差。若對均勻性要求很高（如軍工、航天產(chǎn)品），建議委托第三方檢測機構(gòu)按國家標準進行全面校準。