您好, 欢迎来到化工仪器网
键盘温度冲击试验方案,宏展高低温冲击测试试验箱
键盘温度冲击试验方案
a) 测试方案：将装配好的整机放置在将温度冲击试验箱中：先在-40℃±2℃的低温环境下保持1 h，在1min内将温度切换到80℃±2℃的高温环境下并保持1h ，共做10个循环(20h)，样品取出后在室温下面放置2 h以上。拆开整机将拱形薄膜从PCB板上撕掉后检查Dome有无从薄膜上脱落、测试Dome及EMI层的电阻值、并测试Dome弹片的回弹曲线。
b) 通过准则：Dome没有从拱形薄膜上脱落;Dome的阻值小于 1.0 Ω(测试方法见15.3条)、EMI层的阻值小于 2.5 Ω;按键行程(Stroke)、接触力(P1)、回弹比率(Cc)符合15.4节的要求。
宏展高低温冲击测试试验箱的一些基本参数
| 性能 | 测试区域 | 高温曝露温度范围 | 冷热循环试验+70℃～ +150℃ 结露循环试验-10℃～ +100℃ | |
| 低温曝露温度范围 | -70℃～ +10℃ | |||
| 温度波动 | ± 1℃ | |||
| 湿度波动 | ± 5%RH | |||
| 高温恒温器 | 预热温度上限 | +150℃ | ||
| 湿度范围 | 40～95%RH(结露循环试验时) | |||
| 温度上升时间 | -10℃→+100℃ 30分以内 | |||
| 温度下降时间 | +20℃→-10℃ 60分以内 | |||
| 低温恒温器 | 预冷温度下限 | -75℃ | ||
| 温度上升时间 | -75℃→+10℃ 30分以内 | |||
| 温度下降时间 | 常温到-75℃ 60分以内 | |||
| 温度恢复性能 | 冷热循环试验 | 恢复条件 | 2温区高温曝露：+75℃ /60分 低温曝露：-35℃ /30分电源电压：AC200V传感器位置：试料上风口试料：铝合金170kg | |
| 恢复时间 | 高温恢复：10分以内(常温→+150℃) 低温恢复：10分以内(常温→ -65℃) | 高温恢复：16分以内(常温→+150℃) 低温恢复：16分以内(常温→ -65℃) | ||
| 结露循环试验1 | 恢复条件 | 2温区高温曝露：+75℃ /60分 低温曝露：-35℃ /30分电源电压：AC200V传感器位置：试料上风口试料：铝合金170kg | ||
| 恢复时间 | 高温恢复：20秒以内(5℃→+25℃90%RH) 低温恢复：3分以内(+25℃90%RH→ +5℃) | 高温恢复：20秒以内(+5℃→+25℃90%RH) 低温恢复：5分以内(+25℃90%RH→ +5℃) | ||
| 结露循环试验2 | 恢复条件 | 2温区高温曝露：+75℃ /60分 低温曝露：-35℃ /30分电源电压：AC200V传感器位置：试料上风口试料：铝合金170kg | ||
| 恢复时间 | 高温恢复：5分以内(-30℃→+25℃ 95%RH) 低温恢复：5分以内(+25℃ 95%RH→ -30℃) | 高温恢复：10分以内(常温→+150℃) 低温恢复：10分以内(常温→ -65℃) | ||
| 试料框承重 | 5?(试样均匀分布) | |||
| 测试区尺寸 | W650 × H460 ×D370mm | W650 × H460 ×D670mm | ||
| 本体外尺寸 | W1670 × H1900 ×D1570mm | W1670 × H1900 ×D1870mm | ||
| 重 量 | 约1300kg | 约1550kg | ||
宏展高低温冲击测试试验箱/键盘温度冲击试验